[实用新型]基于组合热电偶的高频响应总温传感器有效

专利信息
申请号: 201420226775.6 申请日: 2014-05-06
公开(公告)号: CN203837834U 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 赵国昌;赵春雷;宋丽萍 申请(专利权)人: 沈阳航空航天大学
主分类号: G01K7/02 分类号: G01K7/02
代理公司: 沈阳火炬专利事务所(普通合伙) 21228 代理人: 李福义
地址: 110136 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 基于 组合 热电偶 高频 响应 传感器
【权利要求书】:

1.基于组合热电偶的高频响应总温传感器,其特征是:包括滞止罩(16)、固定部件(17)和半圆柱体长杆件(18),所述的滞止罩(16)包括滞止罩进口(1)、滞止室(3)、滞止罩出口(4)、方槽连接孔(5)、第2凹槽(6)、偶丝通孔(7)和热电偶偶丝(21),所述的滞止罩进口(1)设置在滞止罩(16)一端的轴向方向,所述的方槽连接孔(5)设置在滞止罩(16)另一端的侧壁上,所述的滞止罩出口(4)设置在滞止罩(16)的侧壁上,所述滞止罩(16)内部设置有滞止室(3),所述的第2凹槽(6)两两对应设置在滞止罩(16)的侧壁上,所述的偶丝通孔(7)设置在第2凹槽(6)的一端,所述的热电偶偶丝(21)设置在第2凹槽(6)内,热电偶偶丝(21)由偶丝通孔(7)穿入,从对应偶丝通孔(7)穿出,偶丝结点(22)设置在滞止室(3)内;所述的固定部件(17)包括中通孔(8)、第1凹槽(9)、固定孔(11)和方槽(10),所述的固定孔(11)两两设置在固定部件(17)的两端,所述的中通孔(8)设置在固定部件(17)的中心位置,大小与滞止罩(16)外径相匹配,所述的第1凹槽(9)两两对应的设置在中通孔(8)的两端,所述的方槽(10)设置在中通孔(8)底部,所述的方槽(10)与通孔(5)的中心线成一直线;所述的滞止罩(16)穿过中通孔(8)通过方槽连接孔(5)和方槽(10)与固定部件(17)固定连接,所述的热电偶偶丝(21)伸出第2凹槽(6)部分埋入第1凹槽(9)并与补偿导线相连接;所述的半圆柱体长杆件(18)设置有第1通孔(13)和第1螺纹孔(14),所述的第1螺纹孔(14)与固定部件(17)两端设置的固定孔(11)相对应,所述的第1通孔(13)与固定部件(17)的中通孔(8)相对应,所述的固定部件(17)通过第1通孔(13)和第1螺纹孔(14)固定设置在半圆柱体长杆件(18)上。

2.根据权利要求1所述的基于组合热电偶的高频响应总温传感器,其特征是:还包括半圆形薄壁长管件(19),所述的半圆柱体长杆件(18)设置有第2螺纹孔(12),所述的半圆形薄壁长管件(19)设置与第2螺纹孔(12)的对应位置设置有第2通孔(15),所述的第2螺纹孔(12)与所述的第2通孔(15)通过螺栓固定连接。

3.根据权利要求2所述的基于组合热电偶的高频响应总温传感器,其特征是:还包括活动螺纹连接件(20),所述的半圆柱体长杆件(18)与半圆形薄壁长管件(19)通过活动螺纹连接件(20)固定连接。

4.根据权利要求2所述的基于组合热电偶的高频响应总温传感器,其特征是:所述的第1凹槽(9)和第2凹槽(6)至少3组。

5.根据权利要求1至4中的任意1项所述的基于组合热电偶的高频响应总温传感器,其特征是:所述的固定部件(17)和滞止罩(16)至少设置有1组。

6.根据权利要求5所述的基于组合热电偶的高频响应总温传感器,其特征是:所述的滞止罩进口(1)内边缘处设置有倒角(2)。

7.根据权利要求6所述的基于组合热电偶的高频响应总温传感器,其特征是:所述的设置在第2凹槽(6)内的热电偶偶丝(21)使用绝缘胶覆盖。

8.根据权利要求7所述的基于组合热电偶的高频响应总温传感器,其特征是:所述的与补偿导线相连接的热电偶偶丝(21)使用导电胶连接固定。

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