[实用新型]LED发光装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光装置，且特别是涉及一种能以交流电力直接驱动发光的LED发光装置。

背景技术

近几年来，发光二极管（LED）的应用已逐渐广泛，且随着技术领域的不断提升，目前已研发出高照明辉度的高功率发光二极管，其足以取代传统的照明光源。

再者，本实用新型申请人在先前已提出一种能以交流电力直接驱动发光的LED发光装置（如：中国台湾实用新型第M472157号专利），其可直接应用于市电系统，即无须额外再安装交流-直流转换器，因此可降低生产成本并扩大应用范围。

然而，可惜的是，现今对于此类能以交流电力直接驱动发光的LED发光装置并无任何相关的保护电路予以保护。因此，当施加于LED发光装置的电压过大时，将易导致其内的直流LED裸晶损坏。

于是，本发明人有感上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型实施例在于提供一种LED发光装置，其能在以交流电力直接驱动发光的前提下，有效地避免因超额的电压损坏其内的直流LED裸晶。

本实用新型实施例提供一种LED发光装置，该LED发光装置包括：一电路板，所述电路板具有一基板与一电路层，所述基板具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面，所述电路层设置于所述基板的第一表面，且所述电路层具有一LED线路、一电子元件线路以及两个电极，所述电子元件线路电性连接于所述LED线路，而所述电极电性连接于所述电子元件线路；至少一直流LED裸晶，所述直流LED裸晶装设于所述LED线路上；多个电子元件，所述电子元件装设于所述电子元件线路上，并且所述电子元件包含一LED驱动元件、一整流元件及一电压抑制元件，而所述电压抑制元件以及所述直流LED裸晶呈并联地电性连接；一第一封装体，呈透光状，所述第一封装体形成于所述第一表面且所述直流LED裸晶包覆于所述第一封装体内；以及一第二封装体，所述第二封装体形成于所述第一表面且所述电子元件包覆于所述所述第二封装体内；其中，所述电极电性连接于一交流电源，使所述交流电源所提供的交流电力经由所述电路层与所述电子元件的传输与转换而能使所述直流LED裸晶发光；并且当所述电压抑制元件所承受的电压大于一电压临界值时，所述电压抑制元件形成一短路路径。

进一步地，所述电压抑制元件以及所述整流元件呈并联地电性连接。

进一步地，所述电压抑制元件为设置于所述整流元件之后的单向元件或双向元件，或者，所述电压抑制元件为设置于所述整流元件之前的双向元件。

进一步地，所述第二封装体具有一远离所述电路板的反射面，并且所述反射面相对于波长为400nm至500nm的光线具有大于85%的反射率。

进一步地，所述第一封装体具有一远离所述电路板的出光面，所述反射面覆盖在远离所述电路板的内阻隔墙的顶缘，所述反射面与所述出光面呈共平面设置，并且所述反射面与所述出光面呈无间隙地相连。

进一步地，所述电压抑制元件为金属氧化物压敏电阻或是瞬态电压抑制器。

进一步地，所述LED发光装置进一步具有呈圆形且设置于所述电路板的一内阻隔墙与一外阻隔墙，所述内阻隔墙与所述电路板共同包围界定出一内容置空间，所述LED线路至少部分地显露于所述内容置空间，且所述直流LED裸晶位于所述内容置空间中；所述外阻隔墙位于所述内阻隔墙的外侧，并且所述外阻隔墙的圆心与所述内阻隔墙的圆心重叠，所述外阻隔墙、所述内阻隔墙与所述电路板共同包围界定出一外容置空间，所述电子元件线路至少部分地显露于所述外容置空间，且所述电子元件呈圆环状地排列设置于所述外容置空间中，而所述电极至少部分地显露于所述外阻隔墙之外。

进一步地，远离所述基板的所述内阻隔墙的顶缘至所述基板的第一表面的距离大于任一个所述直流LED裸晶的顶缘至所述基板的第一表面的距离。

进一步地，远离所述基板的所述外阻隔墙的顶缘至所述基板的第一表面的距离大于任一个所述电子元件的顶缘至所述基板的第一表面的距离。

进一步地，所述内阻隔墙的顶缘至所述基板的第一表面的距离等于所述外阻隔墙的顶缘至所述基板的第一表面的距离。

综上所述，本实用新型实施例所提供的LED发光装置，其能在以交流电力直接驱动发光的前提下，通过第二封装体内设有电压抑制元件，藉以有效地避免因超额的电压而造成LED发光装置内的电子元件或直流LED裸晶损坏。