[发明专利]机械压合方式实现电性和散热的封装结构及工艺方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种机械压合方式实现电性和散热的封装结构及工艺方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术

传统带散热片的四面扁平无引脚封装主要为以下结构：

在封装上面贴上金属散热片，散热片和封装通过粘结物质相连（如图3所示）。

上述传统的封装结构存在以下缺点：

传统的带散热片的封装，封装和散热片通过粘结物质相连，粘结物质的散热性能对封装的散热能力有影响，同时粘接物质、金属散热片和封装之间如果有分层，会导致热量无法散发，可能导致元器件失效。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种机械压合方式实现电性和散热的封装结构及工艺方法，它能够解决传统带散热片封装的高成本及易失效的问题。

本发明的目的是这样实现的：一种机械压合方式实现电性和散热的封装结构，它包括引脚，所述引脚上通过锡球倒装有芯片，所述芯片上设置有散热框架，所述散热框架四侧向下设置有卡爪，所述引脚、芯片和散热框架之间以及散热框架外围均包封有塑封料。

所述卡爪底部与引脚底部齐平。

一种机械压合方式实现电性和散热的封装结构的工艺方法，所述方法包括如下步骤：

步骤一、取金属基板

步骤二、贴光阻膜作业

在金属基板正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜；

步骤三、金属基板正面及背面去除部分光阻膜

利用曝光显影设备将步骤二完成贴光阻膜作业的金属基板正面及背面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属基板背面后续需要进行蚀刻的区域；

步骤四、蚀刻

在步骤三中金属基板正面及背面去除部分光阻膜的区域进行化学蚀刻，形成相应的引脚；

步骤五、去除光阻膜

去除金属基板表面的光阻膜；

步骤六、装片

在步骤三形成的引脚上进行倒装芯片的安装；

步骤七、回流焊

通过回流焊使芯片和步骤四形成的引脚进行互联；

步骤八、散热片冲压

取一散热片对其进行冲压，得到四侧分别形成卡爪结构的上层散热片框架；

步骤九、环氧树脂塑封

把步骤八得到的上层散热片框架放进塑封模具之后，再把步骤七形成的产品一并放入塑封模具，堆叠，然后进行环氧树脂塑封保护；

步骤十、电镀抗氧化金属层

在步骤九塑封后金属基板表面裸露在外的金属表面进行抗氧化金属层电镀；

步骤十一、成品切割

把完成电镀的框架进行切割，形成单颗产品。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、通过散热框架卡爪与塑封料的咬合，实现电性和散热的封装芯片和散热片直接接触，可以有更好的散热效果和电性能；

2、通过散热框架卡爪与塑封料的咬合，实现散热框架与芯片直接结合，省掉了粘结剂，大大降低了封装的成本；

3、散热框架四侧冲压形成的卡爪可以实现芯片的接地电性功能。

附图说明

图1为本发明一种机械压合方式实现电性和散热的封装结构的示意图。

图2为图1中散热框架的立体结构示意图。

图3为传统带散热片的四面扁平无引脚封装结构的示意图。

其中：

引脚1

锡球2

芯片3

散热框架4

卡爪5

塑封料6

金属散热片7

粘结物质8。

具体实施方式

参见图1、图2，本发明一种机械压合方式实现电性和散热的封装结构，它包括引脚1，所述引脚1上通过锡球2倒装有芯片3，所述芯片3上设置有散热框架4，所述散热框架4四侧向下设置有卡爪5，所述引脚1、芯片3和散热框架4之间以及散热框架4外围均包封有塑封料6。

所述卡爪5底部与引脚1底部齐平。

其工艺方法如下：

步骤一、取金属基板

步骤二、贴光阻膜作业

在金属基板正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜；

步骤三、金属基板正面及背面去除部分光阻膜

利用曝光显影设备将步骤二完成贴光阻膜作业的金属基板正面及背面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属基板背面后续需要进行蚀刻的区域；

步骤四、蚀刻

在步骤三中金属基板正面及背面去除部分光阻膜的区域进行化学蚀刻，形成相应的引脚；

步骤五、去除光阻膜