[发明专利]一种PCB中金属化沉孔的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种PCB中金属化沉孔的制作方法。

背景技术

随着电子产品如手机、数码摄像机、笔记本电脑、汽车导航系统和IC封装的应用，再加上电子产品的功能增强和电子产品的微型化、集成化程度越来越高，对PCB的精度要求也不断提高。在PCB的生产中，经常需要在PCB上制作金属化沉孔。现有的金属化沉孔的制作方法通常是：首先将制作好内层线路的各芯板压合在一起形成多层板，然后在多层板上钻沉孔(通常还需钻通孔和盲孔等)，通过沉铜和全板电镀使所钻的沉孔金属化，从而形成金属化沉孔。而现有的制作工艺，当金属化沉孔的纵横比(孔深：孔径)≥1：1且孔深度≥1.0mm，电镀沉孔时，由于电镀药水交换差，金属化沉孔底部镀铜效果差，导致金属化沉孔的底部无铜，从而导致开路，影响PCB的品质。

发明内容

本发明针对在PCB中制作纵横比≥1：1且孔深度≥1.0mm的金属化沉孔时，因电镀药水交换差，金属化沉孔的底部镀铜效果差使金属化沉孔底部无铜，从而导致开路的问题，提供一种电镀效果好，不会因金属化沉孔电镀不良而发生开路的金属化沉孔的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种PCB中金属化沉孔的制作方法，包括以下步骤：

S1、在第一多层板上需制作金属化沉孔的位置钻通孔，然后通过沉铜和全板电镀使通孔金属化，得金属化壁孔；所述第一多层板一表面为第一外层，另一表面为第一内层；通过蚀刻将第一内层上金属化壁孔的孔口处铜层除去。

优选的，全板电镀后，通过正片工艺将第一内层上金属化壁孔的孔口处铜层除去，并在第一内层上制作内层线路。具体的，全板电镀后，在第一内层上制作抗镀层，然后在金属化壁孔和内层线路部分的铜面上分别镀铜和镀锡；除去抗镀层，通过蚀刻将未被锡层覆盖的铜面完全除去；接着除去锡层。

S2、在第二多层板上且对应金属化壁孔的位置制作铜盘，得金属化孔底；所述第二多层板上制作有金属化孔底的一面为第二内层，另一面为第二外层。

优选的，在第二内层上制作抗镀层，然后在与金属化壁孔对应的位置电镀铜盘，得金属化孔底；除去抗镀层后，在第二内层上制作抗蚀层，通过蚀刻在第二内层上制作内层线路。优选的，所述金属化孔底与金属化壁孔的横截面大小相同。

S3、在半固化片上与金属化壁孔对应的位置开窗，通过半固化片将第一多层板和第二多层板压合在一起，得多层板；所述第一外层和第二外层分别为多层板的两外表面，金属化壁孔和金属化孔底组成金属化沉孔。

S4、在金属化沉孔内灌注导电物质。

优选的，所述步骤S4前还包括在多层板上制作金属化通孔和/或金属化盲孔，以及分别在第一外层和第二外层上制作外层线路。

优选的，所述在金属化沉孔内灌注导电物质前先进行除胶渣处理。所述导电物质为导电银浆。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过将金属化沉孔分成两部分进行制作，然后再将这两部分压合在一起构成金属化沉孔，可保障金属化沉孔的孔壁和孔底电镀效果良好，不存在漏镀的问题，从而可避免因金属化沉孔底部电镀不良导致的开路问题。在金属化沉孔内灌注导电物质，可进一步确保金属化沉孔的导电性良好，并且因金属化沉孔内不存在漏镀或铜镀层过薄的问题，在高温等恶劣环境下导电物质仍能牢固的附着在金属化沉孔的底部，与金属化沉孔底部的电镀铜层紧密粘结，导电物质不脱落。

附图说明

图1为实施例中第一多层板的结构示意图；

图2为实施例中第二多层板的结构示意图；

图3为实施例中用于将第一多层板和第二多层板粘合到一起的半固化片的结构示意图；

图4为实施例中用第一多层板、第二多层板和半固化片叠板后的结构示意图；

图5为实施例中多层板的结构示意图；

图6为实施例中在多层板的金属化沉孔内灌注导电银浆后的结构示意图。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

参照图1-5，本实施例提供一种PCB中金属化沉孔的制作方法，使用该方法所制作的PCB的参数如下：

具体制作步骤如下：

(1)金属化孔壁14的制作