[发明专利]一种PCB中金属化沉孔的制作方法

权利要求书

1.一种PCB中金属化沉孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在第一多层板上需制作金属化沉孔的位置钻通孔，然后通过沉铜和全板电镀使通孔金属化，得金属化壁孔；所述第一多层板一表面为第一外层，另一表面为第一内层；通过蚀刻将第一内层上金属化壁孔的孔口处铜层除去；

S2、在第二多层板上且对应金属化壁孔的位置制作铜盘，得金属化孔底；所述第二多层板上制作有金属化孔底的一面为第二内层，另一面为第二外层；

S3、在半固化片上与金属化壁孔对应的位置开窗，通过半固化片将第一多层板和第二多层板压合在一起，得多层板；所述第一外层和第二外层分别为多层板的两外表面，所述金属化孔底与金属化壁孔的横截面大小相同，金属化壁孔和金属化孔底组成金属化沉孔；

S4、在金属化沉孔内灌注导电物质。

2.根据权利要求1所述一种PCB中金属化沉孔的制作方法，其特征在于,步骤S1中，全板电镀后，通过正片工艺将第一内层上金属化壁孔的孔口处铜层除去，并在第一内层上制作内层线路。

3.根据权利要求2所述一种PCB中金属化沉孔的制作方法，其特征在于,步骤S1中，全板电镀后，在第一内层上制作抗镀层，然后在金属化壁孔和内层线路部分的铜面上分别镀铜和镀锡；除去抗镀层，通过蚀刻将未被锡层覆盖的铜面完全除去；接着除去锡层。

4.根据权利要求2所述一种PCB中金属化沉孔的制作方法，其特征在于,步骤S2中，在第二内层上制作抗镀层，然后在与金属化壁孔对应的位置电镀铜盘，得金属化孔底；除去抗镀层后，在第二内层上制作抗蚀层，通过蚀刻在第二内层上制作内层线路。

5.根据权利要求4所述一种PCB中金属化沉孔的制作方法，其特征在于,所述步骤S4前还包括在多层板上制作金属化通孔和/或金属化盲孔，以及分别在第一外层和第二外层上制作外层线路。

6.根据权利要求5所述一种PCB中金属化沉孔的制作方法，其特征在于,所述在金属化沉孔内灌注导电物质前先进行除胶渣处理。

7.根据权利要求6所述一种PCB中金属化沉孔的制作方法，其特征在于,所述导电物质为导电银浆。