[发明专利]薄膜晶体管阵列基板及其制作方法、显示面板和显示装置有效
申请号: | 201410640306.3 | 申请日: | 2014-11-13 |
公开(公告)号: | CN104377167A | 公开(公告)日: | 2015-02-25 |
发明(设计)人: | 史大为;郭建 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 及其 制作方法 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种薄膜晶体管阵列基板的制作方法,该阵列基板具有显示区域和非显示区域,所述方法包括:
在所述显示区域和非显示区域形成有源层以及覆盖所述有源层的缓冲层;
在所述显示区域形成第一钝化层以及贯穿所述第一钝化层的过孔;
其特征在于,所述方法还包括:
在所述非显示区域形成刻蚀保护层,所述刻蚀保护层覆盖所述非显示区域的有源层及其上方的缓冲层;
采用刻蚀工艺刻蚀掉未被所述第一钝化层和所述刻蚀保护层覆盖的缓冲层。
2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述刻蚀保护层为光刻胶图形,所述在所述非显示区域形成刻蚀保护层的步骤包括:
在所述显示区域和非显示区域涂覆光刻胶,并通过构图工艺形成包括覆盖所述非显示区域的有源层的光刻胶图形。
3.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述通过构图工艺形成包括覆盖所述非显示区域中的有源层的光刻胶图形的步骤包括:
使用与所述有源层相同的掩膜板,对所述光刻胶进行曝光并显影,形成包括覆盖所述非显示区域的有源层的光刻胶图形以及覆盖所述显示区域的有源层的光刻胶图形。
4.根据权利要求3所述的制作方法,其特征在于,所述采用刻蚀工艺刻蚀掉未被所述第一钝化层和所述刻蚀保护层覆盖的缓冲层的步骤之后还包括:
剥离所述光刻胶图形。
5.根据权利要求1所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,所述在所述显示区域和非显示区域形成缓冲层的步骤之前包括:
在所述显示区域和非显示区域形成栅金属层的图形,位于所述显示区域的栅金属层的图形包括栅极和公共电极线的图形;
在所述显示区域和非显示区域形成栅绝缘层,并在对应所述公共电极线的位置形成贯穿所述栅绝缘层的过孔;
在所述显示区域和非显示区域形成有源层的图形;
在所述显示区域和非显示区域形成源漏金属层的图形,位于所述显示区域的源漏金属层的图形包括源漏极和源漏金属连接部的图形,其中,所述源漏金属连接部位于所述公共电极线上方,通过贯穿所述栅绝缘层的过孔与所述公共电极线连接。
6.根据权利要求5所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,
所述采用刻蚀工艺刻蚀掉未被所述第一钝化层和所述刻蚀保护层覆盖的缓冲层时,在所述公共电极线位置形成贯穿所述第一钝化层和缓冲层的第一过孔,在所述显示区域的源极或漏极位置形成贯穿所述第一钝化层和缓冲层的第二过孔;
所述采用刻蚀工艺刻蚀掉未被所述第一钝化层和所述刻蚀保护层覆盖的缓冲层的步骤之后还包括:
在所述显示区域形成公共电极,所述公共电极通过所述第一过孔与所述源漏金属连接部连接;
在所述显示区域形成第二钝化层,并所述显示区域的源极或漏极位置形成贯穿所述第二钝化层的过孔,贯穿所述第二钝化层的过孔与所述第二过孔连通,形成第三过孔;
在所述显示区域形成位于像素电极,所述像素电极通过所述第三过孔与位于所述显示区域的源极或漏极连接。
7.一种薄膜晶体管阵列基板,所述阵列基板具有显示区域和非显示区域,其特征在于,包括:
位于所述显示区域和非显示区域的有源层;
位于所述显示区域的第一缓冲层和位于所述非显示区域且覆盖所述非显示区域的有源层的第二缓冲层;
位于所述显示区域的第一钝化层,所述第一钝化层上具有贯穿所述第一钝化层和所述第一缓冲层的过孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造