[发明专利]DOPO衍生物与环氧树脂组合物于高频基板上应用在审
申请号: | 201410629878.1 | 申请日: | 2014-11-10 |
公开(公告)号: | CN105566851A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 谢东颖;沈琦;吕荣哲 | 申请(专利权)人: | 江苏雅克科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L63/08;C08L63/04;C08K5/5313;C08G59/40;C07F9/6574;C08J5/24;B32B15/092;B32B27/04;H05K1/03 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 214206 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | dopo 衍生物 环氧树脂 组合 高频 基板上 应用 | ||
技术领域
本发明涉及化学材料领域的阻燃剂,以DOPO的衍生化合物,用固化剂 与环氧树脂的环氧基进行反应,获得对环境友好、低介电特性、耐热性能优异 的无卤阻燃环氧树脂固化组合物。
背景技术
环氧树脂本身的化学结构决定了其在反应性、强韧性、柔软性等方面均有 优异的性能,且具有良好的机械性能、电气性能和尺寸稳定性;对于不同的基 材而言,其粘结性也相当优越,固化后的环氧树脂不仅能保持基材原来的特性, 而且对于水、气及化学物质更具阻隔性,且具有质轻、成本低等优点,所以环 氧树脂被广泛应用于电子和航天工业,特别是半导体封装材与印刷电路板基材 等领域。另一方面,随着科技日新月异,许多电脑资讯产业、通讯业及消费性 电子产品,其变化非常的快。综观整个电子产业,其发展特色具有:
1.使用的频率越来越高
2.制造技术层次越来越高。
以印刷电路板而言,将朝低介电、低热膨胀化、多层化、高耐热化等方向 发展,同时为符合环境友好之要求,电子、通讯产品亦趋向轻、薄、短小、高 可靠度、多功能化与环保之需求。随着无线网路、通讯器材使用的高频化,高 频基板必成为未来发展趋势。高频通讯基板所使用的材料要求不外乎能够快速 传送资料,并且在传送的过程不会造成资料的损失或被干扰,因此在选取制作 高频通讯器材时必须具有以下几个基本特性:
(1)介电常数小而且稳定;
(2)介电消耗因子必须小;
(3)低吸水率;
(4)抗化性佳;
(5)耐热性良好;
(6)无卤阻燃性需求。
相对来说,有机磷系阻燃剂因发烟量低,不易形成有毒气体和腐蚀性气体, 具有环境友好性,被公认为可替代卤系阻燃剂的重要品种。在环氧树脂和板材 领域,反应型的有机磷系阻燃剂,如DOPO衍生物,应用较为常见,它们通 过共价键的方式连接到环氧树脂上面,对材料的性能本身影响较小。而作为添 加型的有机磷系阻燃剂,在环氧树脂领域的应用则相对较少,因为它对阻燃剂 的熔点和稳定性要求较高,一般的阻燃剂难以达到要求。
作为添加型的阻燃剂,以醚键连接的DOPO衍生物虽然有少量专利报导 (参见日本专利申请特开平11[1999]-106619和日本专利申请特开 P2001-270993A)。但对其合成方法研究得较少,且该制备方法产率低成本高。 将其作为环氧树脂组合物的阻燃剂应用在高频载板上,也从未见报导。
发明内容
本发明针对现有技术的不足,不仅提供了一种简单、高效的DOPO衍生 物制备方法,衍生物变得易于提纯,且收率高、成本低。再将其透过与环氧树 脂组合物的搭配,可生产出具有低介电常数,高耐热、耐燃性佳的电子材料可 应用于印刷电路板使用。
DOPO衍生物的制备,其特征在于化合物(B)与化合物(C)在催化剂、夹带 剂、溶剂的存在下,在一个大气压、150-220℃下脱水反应4-30小时制得化合 物(A)。
化合物(A)的分子式为:
其中,R1,R2为氢、烷基、芳基或者杂环取代基(取代基上均不能与醇羟 基反应的位点);X为氧原子或无取代基,m和n分别为1-8;
化合物(B)的分子式为:
其中,R1和R2的定义与上述相同;
化合物(C)的分子式为;
其中,m、n和X的定义与上述相同。
反应式为:
化合物(C)和化合物(B)的投料莫耳比优选为0.4到3.0。比例太低,则化合 物(B)转换率难以提高;比例过高时,则单取代物增多,且面临着化合物(C)的 回收问题。
反应式中,催化剂为适用于脱水反应或着Arbuzov反应的催化剂,包括烷 基卤化物、碱金属卤化物、碱土金属卤化物、过度金属卤化物或者酸催化剂。 具体的包括碘化钠、溴化钠、碘化钾、溴化钾、氯化锂、溴化锂、碘化锂、 C1-C6的烷基碘化物,C1-C6的烷基溴化物,氯化铁、溴化铁、氯化亚铁、溴 化亚铁、氯化镁、氯化镍、溴化镍、氯化铝、氯化钛、氯化锡、氯化锌、铜粉、 氯化铜、氯化钴、溴化锶、硫酸、盐酸、氯酸、高氯酸、磷酸、氢溴酸、氢氟 酸,硝酸、草酸、烷基磺酸、聚合物磺酸的一种或组合。催化剂的用量为化合 物(B)摩尔量的0.1-7.0%。
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