[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，具有经由绝缘膏粘接半导体芯片的岛部，其特征在于：在所述岛部的表面的半导体芯片承载区域设有多个倒棱锥形状的凹部，从所述倒棱锥形状的凹部的头顶点向上方延伸的垂直线和向所述半导体芯片承载区域的外侧的开口线所成的第一开口角度，小于所述垂直线和向所述半导体芯片承载区域的内侧的开口线所成的第二开口角度，

所述倒棱锥形状的凹部为倒正三棱锥。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：所述半导体芯片承载区域为矩形，在所述半导体芯片承载区域的四角设有具有方锤的四角锥即所述凹部，所述方锤具有风筝式四边形的底面。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于：与半导体芯片承载区域的中心附近相比，所述倒棱锥形状的凹部在所述半导体芯片承载区域的外周附近配置得更密。

4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于：所述倒棱锥形状的凹部配置在所述半导体芯片承载区域的外缘部。

5.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于：所述岛部具有多个所述半导体芯片承载区域。

6.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于：构成所述岛部的材料为金属、树脂、陶瓷、或者敷金属的树脂的任一种。