[发明专利]全周光LED光源

说明书

技术领域

 本发明涉及一种LED光源，具体涉及一种可向全角度出射光的全周光LED光源。

背景技术

随着LED（Light Emitting Diode，发光二极管）光效的不断提高，在通用照明领域，开始显现出使用LED替代传统的发光器件的趋势。

全周光LED光源，是指能够全角度发光的LED光源。全角度LED光源由于还具有发光效率高的特点，具有广阔的市场前景。

现有的全周光LED光源的结构如图1所示，其包括透明的基板1和LED芯片3，基板1通常由玻璃或蓝宝石材料制成，LED芯片3通过固晶胶2固定在基板1上，再焊接金线4来使各个LED芯片3串联或并联，最后在基板1上下两面点涂荧光粉胶形成上下两层荧光粉胶层5，荧光粉胶层5的材料通常为掺有荧光粉的硅胶。LED芯片3发出的初始光（多为蓝光）透过荧光粉胶层5后被转变成另一颜色的光（多为白光）作为出射光射出。然而，由于基板1有多个出光面，点涂荧光粉胶形成的荧光粉胶层5难以完全覆盖所有出光面，会出现不同程度的初始光泄露的问题，破坏整体的发光效果。例如图1所示的全周光LED光源，初始光就会从基板1的侧面泄露出来。

除此之外，现有的全周光LED光源通常采用正装芯片，并通过焊接金线来实现LED芯片之间的连接，而金线可焊接的长度是有限度的，因此，互相连接的两个LED芯片之间的距离受到限制，导致LED芯片的分布位置的设计不够灵活。

发明内容

针对现有技术存在的上述问题，本发明提供一种全周光LED光源，其能解决初始光泄露的问题，且互相连接的两个LED芯片之间的距离不受限制，LED芯片的分布位置的设计更为灵活。

为实现上述目的，本发明提供以下技术方案。

全周光LED光源，包括基板、荧光粉胶层和至少一个LED芯片，每个LED芯片固定于基板顶面，荧光粉胶层设置在基板顶面从而将各个LED芯片完全覆盖，基板设有荧光粉玻璃层，荧光粉玻璃层位于基板顶面，并位于LED芯片下方，所述LED芯片为倒装LED芯片，对LED芯片的电连接通过薄膜电极电实现。

其中，所述薄膜电极形成于荧光粉玻璃层，各个LED芯片的电极分别与相应的薄膜电极倒装焊接。

其中，所述薄膜电极为金属薄膜电极。

其中，荧光粉玻璃层采用烧结工艺形成。

其中，荧光粉胶层采用喷涂工艺形成。

其中，基板固设有用于外接电源以给各个LED芯片供电的导电端子。

本发明的有益效果是：在基板顶面设置含有荧光粉的荧光粉玻璃层，其与荧光粉胶层配合将各个LED芯片完全包覆，即，每个LED芯片发出的初始光都需经过荧光粉胶层或者荧光粉玻璃层才可出射到灯外，从而解决了初始光泄露的问题；本发明的全周光LED光源的LED芯片采用倒装芯片，并采用薄膜电极替代现有技术中焊接的金线来实现LED芯片之间的电连接，薄膜电极不会因为荧光粉胶层热胀冷缩或者荧光粉胶层被触碰而受损，从而增强了LED芯片之间的连接的可靠性，且由于薄膜电极并无连接长度的限制，互相连接的LED芯片之间的距离不受限制，LED芯片的分布位置的设计就更为灵活。

附图说明

图1为现有的全周光LED光源的截面的结构示意图。

图2为本发明的全周光LED光源的截面的结构示意图。

附图标记包括：基板1、透明基板层11、荧光粉玻璃层12、固晶胶2、LED芯片3、金线4、荧光粉胶层5、导电端子6、薄膜电极7。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实施例作详细说明。