[发明专利]全周光LED光源

权利要求书

1.全周光LED光源，包括基板、荧光粉胶层和至少一个LED芯片，每个LED芯片固定于基板顶面，荧光粉胶层设置在基板顶面从而将各个LED芯片完全覆盖，其特征是，基板设有荧光粉玻璃层，荧光粉玻璃层位于基板顶面，并位于LED芯片下方，所述LED芯片为倒装LED芯片，对LED芯片的电连接通过薄膜电极电实现。

2.根据权利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，所述薄膜电极形成于荧光粉玻璃层，各个LED芯片的电极分别与相应的薄膜电极倒装焊接。

3.根据权利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，所述薄膜电极为金属薄膜电极。

4.根据权利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，荧光粉玻璃层采用烧结工艺形成。

5.根据权利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，荧光粉胶层采用喷涂工艺形成。

6.根据权利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，基板固设有用于外接电源以给各个LED芯片供电的导电端子。