[发明专利]覆晶薄膜封装以及包括其的覆晶薄膜封装阵列和显示装置

说明书

本发明涉及覆晶薄膜封装以及包括其的覆晶薄膜封装阵列和显示装置。一种COF封装包括基膜、集成电路芯片、和多个信号互联配线。所述基膜包含粘结区和非粘结区。所述集成电路芯片位于非粘结区。所述多个信号互联配线中的每一个耦合于所述集成电路芯片上并沿着第一方向延伸至所述粘结区。所述多个信号互联配线沿着与所述第一方向大体上交叉的第二方向互相隔开。所述多个信号互联配线沿着所述第二方向在第一表面和与所述基膜的所述第一表面相对的第二表面交替。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年9月13日提交至韩国知识产权局的第10-2013-0110649号韩国专利申请的优先权及权益，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本公开的实施方式涉及COF(chip-on-film，覆晶薄膜)封装、包括COF封装的COF封装阵列、以及包括COF封装的显示装置。更具体地，本公开的实施方式涉及能够减少或者防止相邻信号互联配线之间发生短路(例如短路电路)的COF封装，以及包括COF封装的COF封装阵列和显示装置。

背景技术

显示装置包括显示面板、驱动显示面板的印刷电路板、以及将显示面板电耦合于印刷电路板上的TCP(tape carrier package，带载封装)或COF封装。

与TCP相比，COF封装具有相对较小的热膨胀系数和极好的柔性。此外，COF封装使用较薄的膜并实现了微间距。因此，COF封装的使用日益增多。

COF封装可包括基膜、设置在基膜上的互联配线、以及设置在基膜上的集成电路芯片。可以将所有的互联配线形成在基膜的一个表面上。因此，由于分割COF封装的切割处理操作、或者因互联配线材料熔化或腐蚀都会导致相邻互联配线之间发生短路。

发明内容

本公开的实施方式的一些方面涉及能够减少或防止在相邻信号互联配线之间发生短路的覆晶薄膜(COF)封装。

本公开的实施方式的一些方面涉及包括COF封装的COF封装阵列。

本公开的实施方式的一些方面提供了包括COF封装的显示装置。

根据本发明实施方式的COF封装包括：基膜、集成电路芯片和多个信号互联配线。基膜包含粘结区和非粘结区。集成电路芯片位于该非粘结区。多个信号互联配线中的每一个均耦合于集成电路芯片并沿着第一方向延伸至粘结区。多个信号互联配线沿着交叉于(例如大体上垂直于)第一方向的第二方向互相隔开。多个信号互联配线沿着第二方向在基膜的第一表面和与第一表面相对(例如，相对地面向远离)的第二表面上交替。

集成电路芯片可以位于基膜的第一表面上。

多个信号互联配线可以包含第一信号互联配线和第二信号互联配线。第一信号互联配线可以位于基膜的第一表面上。第二信号互联配线沿着第二方向与第一信号互联配线隔开。第二信号互联配线的第一部分位于基膜的第一表面，第二信号互联配线的不同于第一部分的第二部分位于基膜的第二表面互联配线。

第一信号互联配线和第二信号互联配线可以沿着第一方向延伸至基膜的相对两侧(即，互相面向远离的侧)。

第一信号互联配线和第二信号互联配线可以沿着第二方向交替(即，可以交替地设置)。

第二信号互联配线可以包含上互联配线，下互联配线和通过电极。上互联配线可以位于基膜的第一表面上并可耦合于集成电路芯片上。上互联配线可以延伸至上述粘结区的第一部分。下互联配线可以位于基膜的第二表面。下互联配线可以沿着第一方向延伸至粘结区的不同于第一部分的第二部分。所述通过电极可以穿过基膜以将上互联配线耦合于下互联配线。

COF封装进一步包括第一保护层和第二保护层。第一保护层可以位于基膜的第一表面上并可以覆盖第一信号互联配线和上互联配线。第二保护层可位于基膜的第二表面上并可以覆盖下互联配线。