[发明专利]具有翘曲控制结构的半导体器件封装件在审
| 申请号： | 201410385252.0 | 申请日： | 2014-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN104779217A | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | 游明志;李福仁;林柏尧;刘国全 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 控制 结构 半导体器件 封装 | ||
1.一种具有散热器盖的半导体器件封装件的翘曲控制结构，所述翘曲控制结构包括：
多个翘曲控制粘接层，设置在模塑层的顶面和散热器盖的粘接面之间，以及设置在所述散热器盖的粘接面的多个拐角区域上，其中，所述模塑层的顶面和所述散热器盖的粘接面是基本平坦的。
2.根据权利要求1所述的翘曲控制结构，其中，散热器粘接层设置在所述散热器盖的粘接面的中心区域上。
3.根据权利要求2所述的翘曲控制结构，其中，所述散热器粘接层覆盖所述散热器盖的粘接面的约30％至约80％。
4.根据权利要求2所述的翘曲控制结构，其中，所述散热器粘接层覆盖所述散热器盖的粘接面的约40％至约75％。
5.根据权利要求2所述的翘曲控制结构，其中，所述翘曲控制粘接层与所述散热器粘接层分隔开的间隔至少为1mm。
6.根据权利要求1所述的翘曲控制结构，其中，所述翘曲控制粘接层的面积为约0.5mm2至约100mm2。
7.根据权利要求1所述的翘曲控制结构，其中，所述翘曲控制粘接层由焊料、树脂或胶水制成。
8.根据权利要求1所述的翘曲控制结构，其中，所述翘曲控制粘接层的形状为圆形、椭圆形、矩形、环形或不规则形状。
9.一种用于将散热器盖的粘接面附接至半导体器件封装件的顶面的粘接层的翘曲控制图案，其中，所述半导体器件封装件的顶面和所述散热器盖的粘接面是基本平坦的，所述翘曲控制图案包括：
散热器粘接层，设置在所述散热器盖的粘接面的中心区域上；以及
多个翘曲控制粘接层，分别设置在所述散热器盖的粘接面的多个拐角区域上并设置为与所述散热器粘接层分隔开。
10.一种具有散热器盖的半导体器件封装件，包括：
衬底，具有管芯面和板面；
管芯，具有有源电路面和无源面，其中，所述管芯的所述有源电路面电连接和机械连接至所述衬底的所述管芯面；
模塑层，设置为填充所述衬底的管芯面之上的空间，其中，所述模塑层或所述模塑层与所述无源面组成基本平坦的顶面；
散热器盖，设置在所述模塑层之上，其中，所述散热器盖具有基本平坦的粘接面；
散热器粘接层，设置在所述基本上平坦的顶面和所述散热器盖的粘接面的中心区域之间；以及
多个翘曲控制粘接层，设置在所述顶面和所述散热器盖的粘接面的多个拐角区域之间并位于所述多个挂角区域上，其中，所述翘曲控制粘接层与所述散热器粘接层分隔开。
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