[发明专利]ESD保护电路、半导体装置、车载电子装置和系统有效
申请号: | 201410305434.2 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN104253126B | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 林豊 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 李兰;孙志湧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | esd 保护 电路 半导体 装置 车载 电子 系统 | ||
本发明涉及ESD保护电路、半导体装置、车载电子装置和系统。提供了一种ESD保护电路,包括:功率MOS晶体管,其设置在外部连接端子与参考电压端子之间;箝位电路,其设置在外部连接端子与功率MOS晶体管的栅极之间,并且将外部连接端子与功率MOS晶体管的栅极之间的电压箝位在预定值或更小;第一电阻性元件,其设置在功率MOS晶体管的栅极与源极之间;以及MOS晶体管,其与功率MOS晶体管串联设置并且具有彼此共同地连接的栅极和源极。
技术领域
本发明涉及ESD保护电路、半导体装置、车载电子装置和车载电子系统,更具体地讲,涉及例如适于实现高精度ESD保护操作的ESD保护电路、半导体装置、车载电子装置和车载电子系统。
背景技术
近来,正在开发吸收ESD(静电放电;浪涌电压)从而防止受保护电路遭破坏的ESD保护电路。
在日本未审查专利申请公开No.2000-77537中公开了相关技术。日本未审查专利申请公开No.2000-77537中公开的浪涌保护电路包括功率MOSFET、控制功率MOSFET的导通/截止的栅极驱动电路、设置在功率MOSFET的漏极和栅极之间并且当浪涌电压被施加到功率MOSFET的漏极时造成击穿的齐纳二极管组、以及设置在功率MOSFET的栅极和栅极驱动电路之间并且防止电流从功率MOSFET的栅极流向栅极驱动电路的电阻性元件(参见日本未审查专利申请公开No.2000-77537的图13)。在这个浪涌保护电路中,当浪涌电压被施加到功率MOSFET的漏极并且齐纳二极管组造成击穿时,功率MOSFET的栅极电压增大并且功率MOSFET导通,使得浪涌电压被吸收。
另外,日本未审查专利申请公开No.2002-324842公开了一种CMOS保护电路,该CMOS保护电路包括作为保护元件的NMOS晶体管,这些NMOS晶体管每个均具有连接到输入/输出端子的漏极并且每个均具有连接到接地端子的栅极和源极(参见日本未审查专利申请公开No.2002-324842的图7)。
发明内容
在日本未审查专利申请公开No.2000-77537中公开的浪涌保护电路中,在正常操作期间传输到功率MOSFET的漏极的EMI噪声会通过形成在功率MOSFET的栅极和漏极之间的寄生电容被传输到功率MOSFET的栅极。这造成了功率MOSFET无意间导通,进而浪涌保护电路不能实现高精度ESD保护操作的问题。
当设置在功率MOSFET的栅极和栅极驱动电路之间的电阻性元件的电阻值减小以避免由于EMI噪声而导致发生故障时,EMI噪声的影响减小,但施加浪涌电压时功率MOSFET的栅极电压缓慢上升(反应缓慢),从而使得难以实现充分的ESD保护操作。
因此,日本未审查专利申请公开No.2000-77537中公开的浪涌保护电路的问题在于,难以在抑制由于EMI噪声的影响而导致出现故障的同时实现高精度ESD保护操作。从说明书的描述和附图,将清楚待解决的其它问题和新颖特征。
本发明的第一方面是一种包括被设置到外部连接端子的ESD保护电路的半导体装置。ESD保护电路包括:功率MOS晶体管;箝位电路,其将外部连接端子和功率MOS晶体管的栅极之间的电压箝位在预定值或更小;第一电阻性元件,其设置在功率MOS晶体管的栅极和源极之间;以及MOS晶体管,其与功率MOS晶体管串联设置并且具有彼此共同地连接的栅极和源极。
本发明的第二方面是一种车载电子装置,该车载电子装置包括形成在基板上的半导体装置和算术处理单元。半导体装置包括被设置到外部连接端子的ESD保护电路。ESD保护电路包括:功率MOS晶体管;箝位电路,其将外部连接端子和功率MOS晶体管的栅极之间的电压箝位在预定值或更小;电阻性元件,其设置在功率MOS晶体管的栅极和源极之间;以及MOS晶体管,其与功率MOS晶体管串联设置并且具有彼此共同地连接的栅极和源极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的