[发明专利]一种掩模板及其制作方法、掩模组件

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种掩模板及其制作方法、掩模组件。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)是一种有机薄膜电致发光器件，其具有易形成柔性结构、视角宽等优点；因此，利用有机发光二极管的显示技术已成为一种重要的显示技术。

OLED的全彩显示一般包括R(红)G(绿)B(蓝)子像素独立发光、或白光OLED结合彩色滤光膜等方式。其中，RGB子像素独立发光是目前采用最多的彩色模式，其是利用子像素单元中的有机发光材料独立发光。

目前，有机发光材料层一般都是通过对有机材料进行真空蒸发镀膜形成。其中，对于RGB子像素独立发光的OLED，由于每个RGB子像素单元采用不同的有机发光材料，因而RGB子像素单元的有机发光层需要分别进行蒸镀，在此过程中一般采用金属材料的掩模板来控制有机材料在基板上的镀膜位置，然后依次在每个子像素单元中蒸镀相应的有机材料。

然而，由于金属材料的掩模板有其厚度的限制，当有机材料颗粒以较小的倾斜角度入射时，该部分有机材料颗粒会被蒸镀孔壁遮蔽而无法到达基板，从而使得每个子像素单元的边缘蒸镀厚度会明显低于子像素单元中间的蒸镀厚度，此称为“阴影效应”。

在此基础上，由于金属材料的掩模板材料的特性，在制作上述掩模板的蒸镀孔的过程中，只有在能量聚集到一定程度时，才能在其上形成蒸镀孔，在此过程中，如图1所示，通常会由于能量的聚集，使得蒸镀孔1012的表面不是完全垂直的，而是会存在夹角的问题，这就进一步加重“阴影效应”的产生。

发明内容

本发明的实施例提供一种掩模板及其制作方法、掩模组件，可以提高蒸镀的均匀性，从而改善显示效果。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一方面，提供一种掩模板，包括：第一子掩模板和第二子掩模板；所述第一子掩模板和所述第二子掩模板均包括掩模板本体和设置在所述掩模板本体上的蒸镀孔；所述第一子掩模板和所述第二子掩模板上的所述蒸镀孔尺寸相等且完全重叠；

其中，所述第一子掩模板和所述第二子掩模板的所述掩模板本体的材料均为具有预定刚性的塑胶材料，且厚度为5～150μm。

优选的，所述掩模板本体的材料包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚醚酰亚胺中的至少一种。

优选的，所述第一子掩模板和所述第二子掩模板的厚度相等。

进一步优选的，所述第一子掩模板和所述第二子掩模板的厚度为5～20μm。

基于上述，优选的，所述第一子掩模板和所述第二子掩模板之间的间距为0～5μm。

另一方面，提供一种掩模组件，包括上述的掩模板、以及用于固定拉平所述掩模板的掩模框。

优选的，所述掩模框包括位于相对两侧的夹紧部分，所述夹紧部分夹紧所述掩模板的相对两侧边缘。

再一方面，提供一种掩模板的制作方法，包括：

将具有预定刚性的塑胶薄膜作为第一掩模板本体，拉平固定在掩模框上；

在所述第一掩模板本体的预定区域形成蒸镀孔；

将所述具有预定刚性的塑胶薄膜作为第二掩模板本体，拉平固定在所述掩模框上，并在与位于所述第一掩模板本体的蒸镀孔相对应的位置，在所述第二掩模板本体上形成所述蒸镀孔；

其中，位于所述第一掩模板本体上的所述蒸镀孔与位于所述第二掩模板本体上的所述蒸镀孔完全重叠，且所述第一掩模板本体和所述第二掩模板本体的厚度为5～150μm。

优选的，所述在所述第一掩模板本体的预定区域形成蒸镀孔，包括：通过激光工艺，在所述第一掩模板本体的预定区域形成蒸镀孔；

所述在所述第二掩模板本体上形成所述蒸镀孔，包括：通过激光工艺，在所述第二掩模板本体上形成所述蒸镀孔。

进一步优选的，所述第一掩模板本体和所述第二掩模板本体的材料包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚醚酰亚胺中的至少一种。

本发明实施提供了一种掩模板及其制作方法、掩模组件，该掩模板包括第一子掩模板和第二子掩模板；所述第一子掩模板和所述第二子掩模板均包括掩模板本体和设置在所述掩模板本体上的蒸镀孔；所述第一子掩模板和所述第二子掩模板上的所述蒸镀孔尺寸相等且完全重叠；其中，所述第一子掩模板和所述第二子掩模板的所述掩模板本体的材料均为具有预定刚性的塑胶材料，且厚度为5～150μm。