[发明专利]半导体器件及其制造方法

说明书

一种半导体器件包括：载具；管芯，包括第一面和第二面；多个第一导电凸块，设置在管芯的第二面和载具之间，管芯倒装接合在载具上；以及成型物，设置在载具上方并环绕管芯，其中，成型物包括设置在管芯的第一面上的凹进部，从而保持第一面的一部分未被成型物覆盖。此外，制造半导体器件的方法包括：提供载具；将管芯倒装接合在载具上；将橡胶材料设置在管芯的第一面上以及管芯的第一面内；以及形成环绕橡胶材料并覆盖载具的成型物。本发明还提供了半导体器件的制造方法。

技术领域

本发明涉及半导体器件和半导体器件的制造方法。

背景技术

包括半导体器件的电子装置是我们的日常生活中不可缺少的。随着电子技术的进步，电子装置变得更复杂并且包括用于执行期望的多功能的更多的集成电路。因此，电子装置的制造包括越来越多的操作以及各种材料，以在电子装置中生成半导体器件。因此，对于简化生产步骤、提高生成效率并且降低每个电子装置的相关制造成本具有持续的需求。

在制造半导体器件的操作期间，半导体器件装配有大量的集成部件，这些部件包括具有不同热性能的各种材料。于是，在半导体器件固化之后，集成部件具有不期望的配置。不期望的配置会导致半导体器件的产量降低、部件之间的不良接合能力、裂缝的发展、部件的分层等。此外，半导体器件的部件包括各种金属材料，金属材料数量有限并因此成本高。部件的不期望配置和半导体的产量降低会使材料浪费进一步恶化，因此制造成本会增加。

由于包括具有不同材料的更多不同的部件并且增加了半导体器件的制造操作的复杂性，所以修改半导体器件的结构并改进制造操作存在更多挑战。于是，需要不断地改进半导体的制造方法并解决以上缺陷。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种半导体器件，包括：载具；管芯，包括第一面和第二面；多个第一导电凸块，设置在管芯的第二面和载具之间，其中，管芯倒装接合在载具上；以及成型物，设置在载具上方并环绕管芯，其中，成型物包括设置在管芯的第一面上的凹进部，从而保持第一面的一部分未被成型物覆盖。

优选地，管芯的第一面位于基本低于成型物的顶面的水平面处。

优选地，凹进部的侧壁远离管芯的侧壁。

优选地，热界面材料（TIM）设置在成型物的凹进部内。

优选地，与管芯的第一面界面接合的成型物为阶梯型布置。

优选地，凹进部和管芯的第一面之间的界面为矩形、四边形或者多边形。

根据本发明的另一方面，提供了一种半导体封装件，包括：管芯，包括第一面和第二面；载具，包括与管芯的第二面上的多个第一导电凸块接合的第三面和设置有多个第二导电凸块的第四面；成型物，包括设置在第一面的周边部分上并环绕多个第一导电凸块和管芯的凸起部；热界面材料（TIM），设置在管芯的第一面上并被成型物的凸起部环绕；以及散热器，与热界面材料（TIM）附接并设置在成型物上方。

优选地，成型物的凸起部从管芯的侧壁突出。

优选地，成型物的凸起部设置在管芯的角部处。

优选地，热界面材料（TIM）的顶面基本与成型物的顶面平齐。

优选地，凸起部的厚度或者热界面材料（TIM）的厚度基本上等于半导体封装件的接合线厚度（BLT）。

优选地，凸起部和管芯的第一面之间的界面为矩形、四边形或者多边形。

根据本发明的又一方面，提供了一种制造半导体器件的方法，包括：提供载具；将管芯倒装接合在载具上；将橡胶材料设置在管芯的第一面上以及管芯的第一面内；以及形成环绕橡胶材料并覆盖载具的成型物。

优选地，设置橡胶材料包括将成型物的凹进部限定在管芯的第一面之上以及管芯的第一面内。