[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201410042445.6 | 申请日： | 2014-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN104658987B | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 刘育志;林俊成;林韦廷;何冠霖;陈衿良;林士砚 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 管芯 载具 半导体器件 成型物 倒装接合 橡胶材料 第二面 制造 导电凸块 凹进部 环绕管 覆盖 环绕 | ||
【权利要求书】：
1.一种制造半导体器件的方法，包括：
提供载具；
将管芯倒装接合在所述载具上；
将橡胶材料设置在所述管芯的第一面上以及所述管芯的第一面内；以及
形成环绕所述橡胶材料并覆盖所述载具的成型物，其中，所述成型物在所述管芯的第一面上具有凸起部,
在形成具有所述凸起部的所述成型物之后，将热界面材料设置在所述凸起部之间；
其中，所述橡胶材料和所述第一面之间的界面小于所述第一面，使得所述成型物的部分设置在所述第一面上。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，设置所述橡胶材料包括将所述成型物的凹进部限定在所述管芯的第一面之上以及所述管芯的第一面内。
3.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：在形成所述成型物之后，通过剥离膜来去除所述橡胶材料。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，设置所述橡胶材料包括限定所述半导体器件的接合线厚度(BLT)。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述成型物包括包覆成型操作。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述成型物包括将所述成型物设置在包覆模的腔内。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述成型物包括在所述半导体器件和设置在所述半导体器件之上的包覆模之间填充模塑料。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述橡胶材料和所述管芯的第一面之间的界面为多边形。
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