[发明专利]高性能层叠封装体

说明书

一种微电子组件(5)可以包括：第一封装体(110)，其包括处理器(130)；以及第二封装体(10)电连接至该第一封装体。该第二封装体(10)可以包括：其中每个都具有存储器存储阵列功能和在相应的元件面(31)处的接触(35)的两个或更多个微电子元件(30)、相对的上下封装体面(11、12)、在相应的上下封装体面处的上端子和下端子(25、45)、和延伸通过该第二封装体的导电结构(14)。两个或更多个微电子元件中的相应微电子元件(30)的边缘(32)可以彼此间隔开，从而在这些边缘之间限定中央区域(23)。导电结构(14)可以与中央区域(23)对准，并且可以将下端子(45)与下列各项中的至少一项电连接：上端子(25)或者接触(35)。

相关申请的交叉引用

本申请是2012年12月10日提交的美国专利申请第13/709,723号的接续案，其公开内容以引用的方式并入本文。

技术领域

本申请的主题涉及微电子封装体和包含微电子封装体的组件。

背景技术

半导体芯片通常设置为单独的、预先封装的单元。标准芯片具有扁平的、矩形的、具有大正面的本体，该大正面具有连接至芯片的内部电路系统的接触。每个单独的芯片通常包含在具有连接至芯片的接触的外部端子的封装体中。而该端子，即封装体的外部连接点，又配置为电连接至电路面板，诸如印刷电路面板。在许多常规设计中，芯片封装体占用的电路面板的面积区域远大于芯片本身的面积区域。如在本公开中参照具有正面的扁平芯片所使用的，“芯片的面积区域”应该理解为指正面的面积区域。

在“倒装芯片”设计中，芯片的正面面对封装体电介质元件即封装体基底的面，并且在芯片上的接触通过焊料凸块或者其他连接元件而直接地键合至在基底的面上的接触。而该基底又可以通过覆在基底上的外部端子而键合至电路面板。“倒装芯片”设计提供了较紧凑的布置；每个封装体占用的电路面板的面积区域等于或者略大于芯片的正面的面积区域，诸如在例如共同转让美国专利第5,148,265、5,148,266和5,679,977的特定实施例中所公开的，其公开内容以引用的方式并入本文。特定创新性安装技术提供了接近或者等于常规倒装芯片键合的紧凑性。可以将单个芯片容纳在等于或者略大于芯片自身面积区域的电路面板面积区域中的封装体，通常称为“芯片级封装体”。

在芯片的任何物理布置中，大小都是一个重要的考虑。随着便携式电子装置的快速发展，对芯片的更加紧凑的物理布置的需求已经变得更加强烈。仅仅举例说明，通常称为“智能手机”的装置将蜂窝电话的功能与强大的数据处理器、存储器(memory)和辅助装置(诸如，全球定位系统接收器、电子照相机和局域网连接)连同高分辨率显示器及相关图像处理芯片，整合在一起。这种装置可以将各种能力，诸如完整的互联网连接、包括全分辨率视频的娱乐、导航、电子银行等，全部设置在口袋大小的装置中。复杂的便携式装置要求将大量芯片封装到小空间中。而且，这些芯片中的一些具有许多输入输出连接，通常称为“I/O”。这些I/O必须与其他芯片的I/O互连。形成互连的部件不应该极大地增加组件的大小。相似的需要也出现在其他应用中，例如，在需要增加性能并且减小大小的在数据服务器中，诸如用于互联网搜索引擎的那些数据服务器。

包含存储器存储阵列的半导体芯片，尤其是动态随机存取存储器芯片(DRAM)和闪速存储器芯片，通常封装在单芯片或者多芯片封装体和组件中。每个封装体具有许多电连接，以便在其中的端子与芯片之间传送信号、电力和接地。电连接可以包括不同类型的导体，诸如：相对于芯片的接触承载表面在水平方向上延伸的水平导体，例如迹线、梁式引线等；相对于芯片的表面在竖直方向上延伸的竖直导体，诸如过孔；以及相对于芯片的表面在水平方向和竖直方向两者上延伸的接线键合。