[发明专利]保护膜形成用膜

说明书

技术领域

本发明涉及用于对例如半导体芯片的背面进行保护的保护膜形成用膜。

背景技术

以往，使用被称为倒装方式的安装法进行了半导体装置的制造。在倒装方式中，半导体芯片的形成有凸块等电极的芯片表面与基板等对置并接合，另一方面，芯片背面露出，因此，用保护膜进行了保护。而且，在由保护膜保护的半导体芯片(以下，称为“带有保护膜的芯片”)的背面，通过激光打印等在保护膜上打印标记、文字等。

上述保护膜例如通过树脂涂敷等而形成，但近年来，例如如专利文献1所公开的那样，为了确保膜厚的均匀性等，粘贴保护膜形成用片而形成的带有保护膜的芯片正在实用化。该保护膜形成用片是在支撑片上设置保护膜形成用膜而成的，所述保护膜形成用膜含有包含环氧树脂等的热固性成分、和包含丙烯酸类聚合物等的粘合剂聚合物成分。

另一方面，作为在半导体中使用的粘接膜，已知有各种膜，例如，作为在半导体封装等中使用的粘接膜，在专利文献2中公开了在B阶状态下相互间发生相分离、且以弹性模量3500～10000GPa的树脂A和弹性模量1～3000MPa的树脂B的混合物为必须成分的粘接膜。专利文献2的粘接膜使用了例如树脂A为环氧树脂、树脂B为甲基丙烯酸酯和丙烯腈的共聚物的丙烯酸类橡胶。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-280329号公报

专利文献2：日本特开2001-220556号公报

发明内容

发明要解决的课题

由专利文献1公开的保护膜形成用片来形成半导体芯片的保护膜的情况下，该带有保护膜的芯片有时会由于长期使用而容易引起在芯片与保护膜的接合部产生浮起、剥离，或者在保护膜上产生裂纹等不良情况，可靠性差。另外，如果将如专利文献2公开的2种成分相分离的组合物转用到芯片用保护膜中，则虽然带有保护膜的芯片的可靠性有可能得到提高，但会产生激光打印得到的文字等的识别性容易变差这样的其它问题。

本发明就是鉴于以上问题而进行的，其课题在于提供能够得到可靠性高的带有保护膜的芯片、同时能够形成激光打印得到的文字等的识别性优异的保护膜的保护膜形成用膜。

解决问题的方法

本发明人等为了解决上述课题而反复进行了深入研究，结果发现，通过着眼于保护膜形成用树脂的丙烯酸类聚合物，使构成丙烯酸类聚合物的单体中包含含有环氧基团的单体，并且调整其配合比例为给定的范围，同时使丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度为给定的范围，可以解决上述课题，从而完成了以下的本发明。

即，本发明提供以下的(1)～(8)。

(1)一种保护膜形成用膜，其用于形成保护半导体芯片的保护膜，

所述保护膜形成用膜含有(A)丙烯酸类聚合物、(B)环氧类固化性成分及(C)填充材料，

构成(A)丙烯酸类聚合物的单体以全部单体的8质量％以下的比例包含含有环氧基团的单体，并且(A)丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度为-3℃以上，

所述保护膜形成用膜固化而得到的保护膜的至少一面按照JIS Z 8741测定的光泽值为20以上。

(2)上述(1)所述的保护膜形成用膜，其中，(A)丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度为6℃以下。

(3)上述(1)或(2)所述的保护膜形成用膜，其中，构成(A)丙烯酸类聚合物的单体还含有(甲基)丙烯酸烷基酯。

(4)上述(1)～(3)中任一项所述的保护膜形成用膜，其中，构成(A)丙烯酸类聚合物的单体以全部单体的12质量％以下的比例含有烷基碳原子数为4以上的(甲基)丙烯酸烷基酯。

(5)上述(4)所述的保护膜形成用膜，其中，所述烷基碳原子数为4以上的(甲基)丙烯酸烷基酯为(甲基)丙烯酸丁酯。

(6)上述(1)～(5)中任一项所述的保护膜形成用膜，其中，(C)填充材料的含量为保护膜形成用膜的50质量％以上。

(7)上述(1)～(6)中任一项所述的保护膜形成用膜，其还含有(D)着色剂。

(8)一种带有保护膜的芯片，其具备半导体芯片、和设置在所述半导体芯片上的保护膜，其中，

所述保护膜是使保护膜形成用膜固化而形成的，并且，所述保护膜形成用膜含有(A)丙烯酸类聚合物、(B)环氧类固化性成分及(C)填充材料，

构成(A)丙烯酸类聚合物的单体以全部单体的8质量％以下的比例包含含有环氧基团的单体，并且(A)丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度为-3℃以上，