[发明专利]共支撑电路面板及微电子封装

权利要求书

1.一种电路面板，包括：

触点，所述触点暴露在所述电路面板的主表面的连接处，并设置为耦合至暴露在具有存储器存储阵列的微电子封装前表面的端子，所述连接处在所述主表面上限定环绕触点群组的外围边界，该触点群组设置为耦合到单个微电子封装，

所述触点群组包括：

第一、第二、第三和第四组第一触点，所述第一组的第一触点的信号分配与所述第二组的第一触点的信号分配关于垂直于所述主表面的理论平面对称，所述第三组的第一触点的信号分配与所述第四组的第一触点的信号分配关于所述理论平面对称，

其中所述第一组第一触点中的每个触点被设置为承载具有与所述第二组第一触点中的相应触点相同的权重位的信号，所述第二组第一触点中的所述相应触点与所述所述第一组第一触点中的所述每个触点关于所述理论平面对称，所述第三组第一触点中的每个触点被设置为承载具有与所述第四组第一触点中的相应触点相同的权重位的信号，所述第四组第一触点中的所述相应触点与所述所述第三组第一触点中的所述每个触点关于所述理论平面对称，并且第一触点的每个组被设置为承载所述微电子封装内用于在所述存储器存储阵列内指定单元的所有地址信息。

2.如权利要求1所述的电路面板，其中所述微电子封装是如下的一种：第一类型微电子封装或第二类型微电子封装，

所述第一类型微电子封装的端子包括设置为耦合到所述第一和第四组第一触点的第一端子和配置成耦合到第二和第三组第一触点的无连接端子，所述理论平面第一侧上的每个第一端子的位置与所述理论平面相对第一侧的第二侧上的无连接端子的位置关于所述理论平面对称，所述第二侧上的每个第一端子的位置与所述第一侧上的无连接端子的位置关于所述理论平面对称，

第二类型微电子封装的端子包括设置为耦合到第一、第二、第三和第四组的第一触点的第一端子，所述理论平面第一侧上的第一端子的信号分配是所述第二侧上的第一端子的信号分配的镜像。

3.如权利要求1所述的电路面板，其中所述触点群组还包括设置在所述理论平面的相应第一侧和第二侧上的第一和第二组第二触点，第一组第二触点被设置在所述外围边界的第一边缘以及第一和第三组第一触点之间，第二组第二触点设置在所述外围边界的相对第一边缘的第二边缘与第二和第四组第一触点之间，第一和第二组第二触点一起被配置成承载数据总线和数据选通信号。

4.如权利要求1所述的电路面板，还包括具有多个信号线的至少一条总线，所述至少一条总线被配置成承载所有传送到触点群组的地址信息，第一触点电连接到所述至少一条总线。

5.如权利要求4所述的电路面板，其中所述至少一条总线被配置为承载所有传送到所述触点群组的指令信号，所述指令信号是写入使能、行地址选通和列地址选通信号。

6.如权利要求3所述的电路面板，还包括第一总线和第二总线，第一总线电连接到至少一些第一触点并具有多个信号线，所述第一总线被配置成承载所有传送到触点群组的地址信息，第二总线电连接到至少一些第二触点并具有多个信号线，所述第二总线被配置为承载除地址信息以外的信息。

7.如权利要求1所述的电路面板，每个触点组中的触点设置在平行于所述理论平面的方向上延伸的至少一个相应列中。

8.如权利要求1所述的电路面板，其中所述连接处是第一连接处并且所述微电子封装是第一微电子封装，

所述电路面板还包括触点，该触点暴露在所述电路面板相对所述主表面的第二表面的第二连接处并设置为耦合于暴露在具有存储器存储阵列的第二微电子封装的前表面的端子，

所述第二连接处的触点包括第五、第六、第七和第八组第一触点，第五组第一触点的信号分配与第六组第一触点的信号分配关于所述理论平面对称，第七组第一触点的信号分配与第八组第一触点的信号分配关于所述理论平面对称，

其中每个第五、第六、第七和第八组第一触点被设置为承载相同的信号，并且每个第五、第六、第七和第八组第一触点被配置成承载足以在第二微电子封装的存储器存储阵列内指定单元的地址信息。