[发明专利]半导体装置、固体摄像装置和电子设备

权利要求书

1.一种半导体装置，其包括：

第一半导体部，所述第一半导体部包括在它一侧的第一布线层，所述第一半导体部还包括光电二极管；

第二半导体部，所述第二半导体部包括在它一侧的第二布线层，所述第一半导体部和所述第二半导体部被紧固在一起；

第三半导体部，所述第三半导体部包括在它一侧的第三布线层，所述第二半导体部和所述第三半导体部被紧固在一起以使得所述第一半导体部、所述第二半导体部和所述第三半导体部被堆叠在一起；以及

第一导电材料，所述第一导电材料将(i)所述第一布线层、(ii)所述第二布线层和(iii)所述第三布线层之中的至少两者电连接，以使得被电连接的布线层处于电气通信，

其中，所述第一导电材料具有水平延伸部和垂直延伸部，所述水平延伸部沿着所述第一半导体部和所述第三半导体部之间的表面延伸，

其中，所述第一导电材料为聚合物材料。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其中所述第一半导体部、所述第二半导体部和所述第三半导体部以所述第一布线层面向所述第二布线层或者所述第二布线层面向所述第三布线层的方式被堆叠在一起。

3.如权利要求2所述的半导体装置，其还包括：

第二导电材料，所述第二导电材料将(i)所述第一布线层、(ii)所述第二布线层和(iii)所述第三布线层之中的至少两者电连接，以使得被电连接的布线层处于电气通信。

4.如权利要求3所述的半导体装置，其中被所述第二导电材料电连接的至少一个布线层不同于被所述第一导电材料电连接的布线层。

5.如权利要求3所述的半导体装置，其中所述第一导电材料和所述第二导电材料之中的至少一者包括两个通孔，这两个通孔在垂直方向上贯穿所述第一半导体部和所述第二半导体部之中的至少一者；并且

其中所述第一导电材料的所述两个通孔之中的第一通孔电连接至与被所述两个通孔之中的第二通孔电连接的布线层不同的布线层。

6.如权利要求3所述的半导体装置，其中所述第一导电材料和所述第二导电材料之中的至少一者包括单个通孔，该单个通孔在垂直方向上贯穿所述第一半导体部和所述第二半导体部之中的至少一者，由此所述第一导电材料和所述第二导电材料之中的所述至少一者使至少两个布线层电接触。

7.如权利要求1所述的半导体装置，其中(i)所述第一布线层、(ii)所述第二布线层和(iii)所述第三布线层之中的至少一者的金属线被直接接合至另一个布线层内的金属线。

8.如权利要求7所述的半导体装置，其中具有被直接接合的金属线的所述布线层之中的至少一者不同于被所述第一导电材料电连接的布线层。

9.如权利要求1所述的半导体装置，其还包括外部连接用的焊盘电极。

10.如权利要求9所述的半导体装置，其中所述焊盘电极被设置成能够阻挡来自位于所述第二半导体部中的一个以上晶体管的光。

11.如权利要求1至10中任一项所述的半导体装置，其中所述第一半导体部包括传感器电路，所述第二半导体部和所述第三半导体部之中的至少一者包括逻辑电路，且所述第二半导体部和所述第三半导体部之中的至少一者包括存储器电路。