[发明专利]光半导体元件密封用有机硅组合物以及光半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及光半导体元件密封用有机硅组合物，尤其涉及所得的固化物同时具有优异的光透射性和机械强度的光半导体元件密封用有机硅组合物以及利用其固化物密封光半导体元件而得的光半导体装置。

背景技术

作为光半导体装置，例如LED发光装置，已知是将搭载于支撑基板上的LED芯片用透明树脂密封而成的装置。作为密封用的透明树脂，以往一直使用环氧树脂，但是由于伴随近年来的LED高亮度化的发热量增大和光短波长化，由开裂或黄变等导致的可靠性降低成为问题。

于是，开始使用耐热性优异的有机硅树脂作为光半导体装置的密封材料。然而，所使用的有机硅树脂的触变性较差，使用分配器将其以适量直接适用于支撑基板上的LED芯片，即使使其成形、固化，仍然会流动，存在无法得到具有目标形状的成形、固化物的问题。此外，有机硅树脂的触变性不足，结果还存在使用该有机硅树脂的制造装置不得不成为高价的装置的问题。

作为对有机硅树脂赋予触变性的物质，已知二氧化硅微粒，但是由于添加二氧化硅微粒而导致产生白浊等、透明性降低的问题。此外为了提高光学特性还进行了使用二苯基二甲基有机硅的研究，但是在透明性方面存在问题。作为实现兼顾触变性和透明性的尝试，专利文献1中记载了如下技术：向将折射率调节为与二氧化硅同等水平的有机硅树脂组合物中配合二氧化硅微粒。由此将触变性和透明性保持在一定水平以上，但是作为光半导体装置的密封材料，存在引起机械特性降低的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1 : 日本特开2009-235265号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明是为了解决上述问题而完成的发明，其目的是提供在将所得的有机硅固化物作为光半导体元件的密封材料时，可兼顾足够的光透射性和机械强度的光半导体元件密封用有机硅组合物以及利用其固化物密封光半导体元件而得的光半导体装置。

解决技术问题用的手段

本发明的光半导体元件密封用有机硅组合物的特征在于，分别含有：

(A)下述通式(1)表示的聚有机硅氧烷、和(B)在1分子中具有至少1个烯基、含有x个R¹₃SiO_1/2单元、y个R¹₂SiO单元、和z个SiO₂单元(其中，各硅氧烷单元中，R¹各自独立地表示烯基或任选被卤素取代的烷基。)、将x、y、z的合计换算为1时的x、y、z分别为0.3≦x≦0.5、0＜y≦0.1、0.4≦z＜0.7的树脂状结构的聚有机硅氧烷，该(A)成分和(B)成分的含量以(A)成分和(B)成分的总量计为100质量份，并且相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份，使(B)成分为10～40质量份，

(R¹₃SiO_1/2)(R²₂SiO)_m(R¹₂SiO)_n(R¹₃SiO_1/2)…(1)

(其中，式(1)中，R¹各自独立地表示烯基或任选被卤素取代的烷基，R²各自独立地表示芳基，R¹的至少2个为烯基，0.01＜m/(m+n)＜0.10。)

(C)在1分子中具有至少2个键合于硅原子的氢原子的聚有机氢硅氧烷，该(C)成分的量是，使得相对于上述(A)成分和(B)成分所分别具有的烯基的总量1摩尔、键合于硅原子的氢原子为1～3摩尔的量，

(D)5～20质量份的二氧化硅粉末、以及

(E)催化量(触媒量)的氢化硅烷化反应(hydrosilylation reaction )催化剂，

所述光半导体元件密封用有机硅组合物的折射率(25℃、D线)为1.41～1.44。

此外，本发明的光半导体装置的特征在于，利用上述本发明的光半导体元件密封用有机硅组合物的固化物密封光半导体元件而成。

发明效果