[发明专利]电子部件模块

权利要求书

1.一种电子部件模块，其特征在于，包括：

布线基板，该布线基板具有互相相对的第1及第2主面；

电子部件，该电子部件至少安装在所述布线基板的所述第1主面上；

导电焊盘，该导电焊盘至少形成于所述布线基板的所述第1主面上；

柱状的连接端子构件，该连接端子构件具有互相相对的第1及第2端面，并以所述第1端面朝向所述导电焊盘的状态进行配置，并且，所述连接端子构件经由接合部而接合于所述导电焊盘；以及

树脂层，该树脂层形成于所述布线基板的所述第1主面上，并且以使所述连接端子构件的所述第2端面露出的状态将所述电子部件及所述连接端子构件进行封装，

所述接合部包含低熔点金属，该低熔点金属是Sn单体或者包含70重量％以上Sn的合金，

至少在所述连接端子构件的所述第2端面侧端部的周围配置有高熔点合金体，所述高熔点合金体呈在所述连接端子构件的所述第2端面侧将所述连接端子构件与所述树脂层的界面进行封堵的状态，其中，所述高熔点合金体由所述低熔点金属与Cu-M类合金所生成的金属间化合物构成，M为Ni、Mn、或者Ni和Mn两者。

2.如权利要求1所述的电子部件模块，其特征在于，

在利用波长分散型X射线分析装置对所述高熔点合金体的剖面进行分析时，在该高熔点合金体的剖面中至少存在Cu-Sn类、M-Sn类以及Cu-M-Sn类的金属间化合物，并且，在将该高熔点合金体的剖面沿纵向及横向分别均匀地分为10块、总计细分为100块时，至少存在2种以上的构成元素不同的金属间化合物的块数相对于将1块中仅存在Sn类金属成分的块去除后所剩余的总块数的比例在70％以上。

3.如权利要求1或2所述的电子部件模块，其特征在于，

所述高熔点合金体包含30体积％以下的Sn类金属成分。

4.如权利要求3所述的电子部件模块，其特征在于，

所述高熔点合金体不含Sn类金属成分。

5.如权利要求1或2所述的电子部件模块，其特征在于，

将所述高熔点合金体配置成覆盖所述连接端子构件的所述第2端面侧的整个端部。

6.如权利要求1或2所述的电子部件模块，其特征在于，

所述连接端子构件由Cu-M类合金构成，所述Cu-M类合金能够与所述低熔点金属生成金属间化合物，并且，所述Cu-M类合金与所述金属间化合物的晶格常数差在50％以上，M为Ni、Mn、或者Ni和Mn两者。

7.如权利要求1或2所述的电子部件模块，其特征在于，

所述连接端子构件具有形成于其表面的电镀膜，所述电镀膜由Cu-M类合金构成，所述Cu-M类合金能够与所述低熔点金属生成金属间化合物，并且，所述Cu-M类合金与所述金属间化合物的晶格常数差在50％以上，M为Ni、Mn、或者Ni和Mn两者。

8.如权利要求1或2所述的电子部件模块，其特征在于，

所述电子部件模块还具备安装在所述布线基板的所述第2主面上的电子部件。

9.一种电子部件模块，其特征在于，包括：

布线基板，该布线基板具有互相相对的第1及第2主面；

电子部件，该电子部件至少安装在所述布线基板的所述第1主面上；

导电焊盘，该导电焊盘至少形成于所述布线基板的所述第1主面上；

柱状的连接端子构件，该连接端子构件具有互相相对的第1及第2端面，并以所述第1端面朝向所述导电焊盘的状态进行配置，并且，所述连接端子构件经由接合部而接合于所述导电焊盘；以及

树脂层，该树脂层形成于所述布线基板的所述第1主面上，并且以使所述连接端子构件的所述第2端面露出的状态将所述电子部件及所述连接端子构件进行封装，

所述接合部包含低熔点金属，该低熔点金属是Sn单体或者包含70重量％以上Sn的合金，

至少所述连接端子构件的所述第2端面侧端部的周围由Cu-M类合金构成，其中，所述Cu-M类合金能够与所述低熔点金属生成金属间化合物，并且，所述Cu-M类合金与所述金属间化合物的晶格常数差在50％以上，M为Ni、Mn、或者Ni和Mn两者。

10.如权利要求9所述的电子部件模块，其特征在于，

所述低熔点金属是含有85重量％以上Sn的合金。