[发明专利]印刷用铜糊剂组合物及利用其的金属图案的形成方法无效

专利信息
申请号: 201380018007.X 申请日: 2013-03-14
公开(公告)号: CN104221094A 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 李升爀;李圣贤;刘炫硕;柳官泰;韩住炅;金圣培 申请(专利权)人: 东进世美肯株式会社
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H05K3/40
代理公司: 北京冠和权律师事务所 11399 代理人: 朱健
地址: 韩国仁川市*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 印刷 用铜糊剂 组合 利用 金属 图案 形成 方法
【权利要求书】:

1.一种印刷用铜糊剂组合物,其特征在于,含有:

a)50至90重量%铜(Cu)粉末,其表面吸附或残留有胺;

b)0.5至5重量%粘合剂树脂;

c)5至40重量%溶剂;以及,

d)0.1至10重量%硅烷偶联剂。

2.根据权利要求1所述的印刷用铜糊剂组合物,其特征在于,

上述铜粉末由平均颗粒大小为40至500nm的铜纳米颗粒构成。

3.根据权利要求1所述的印刷用铜糊剂组合物,其特征在于,

上述铜粉末是利用有机胺来制备铜络合物之后还原而制得。

4.根据权利要求1所述的印刷用铜糊剂组合物,其特征在于,

吸附于上述铜粉末的胺的量为整个铜粉末的0.5-10重量%。

5.根据权利要求1所述的印刷用铜糊剂组合物,其特征在于,

上述粘合剂树脂是选自由纤维素类、聚氨酯类、以及丙烯酸类组成的组中的1种以上。

6.根据权利要求1所述的印刷用铜糊剂组合物,其特征在于,

上述硅烷偶联剂选自由乙烯基烷氧基硅烷、环氧基烷基烷氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基烷基烷氧基硅烷、巯基烷基烷氧基硅烷、氨烷基烷氧基硅烷、以及它们的混合物组成的组中。

7.根据权利要求1所述的印刷用铜糊剂组合物,其特征在于,

上述溶剂是沸点为150至300℃的极性或非极性溶剂。

8.根据权利要求1所述的印刷用铜糊剂组合物,其特征在于,

进一步含有0.5至5重量%的抗氧化剂。

9.根据权利要求8所述的印刷用铜糊剂组合物,其特征在于,

上述抗氧化剂是含有脂肪酸或巯基或羟基的化合物。

10.根据权利要求1所述的印刷用铜糊剂组合物,其特征在于,

进一步含有1至5重量%的流动性添加剂。

11.一种金属图案的形成方法,其特征在于,

将权利要求1至10中任一项所述的印刷用铜糊剂组合物在基体材料上印刷之后,使用150-500℃的氮气而同时执行干燥和烘烤。

12.根据权利要求11所述的金属图案的形成方法,其特征在于,

氮气的温度为150-250℃。

13.一种金属图案的形成方法,其特征在于,

将权利要求1至10中任一项所述的印刷用铜糊剂组合物在基体材料上印刷之后,利用MIR灯而执行干燥和烘烤。

14.一种金属图案的形成方法,其特征在于,

将权利要求1至10中任一项所述的印刷用铜糊剂组合物在基体材料上印刷之后,同时使用150-500℃的氮气和MIR灯而执行干燥和烘烤。

15.根据权利要求14所述的金属图案的形成方法,其特征在于,

氮气的温度为150-250℃。

16.一种金属图案,其利用权利要求11至15中任一项所述的方法制得。

17.根据权利要求16所述的金属图案,其特征在于,

上述金属图案是晶体硅太阳能电池用电极、薄膜太阳能电池用电极、染料敏化型太阳能电池用电极、触摸屏用电极、RFID天线、或多层电容器的电路。

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