[发明专利]可固化的有机硅组合物、其固化产物以及光学半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种可固化的有机硅组合物，其固化产物，以及使用该固 化产物的光学半导体器件。

本发明要求于2012年3月30日提交的日本专利申请No.2012-079251 的优先权，其内容以引用方式并入本文。

背景技术

氢化硅烷化反应可固化的有机硅组合物形成具有优异性质诸如耐候性 和耐热性的固化产物，并因此用于多种应用。然而，此类组合物表现出不 良的粘合性。因此，已提出包含粘合力赋予剂的可固化的有机硅组合物。 例如，日本未经审查的专利申请公布No.2008-528788提出了一种可固化的 有机硅组合物，其包含：丙烯酰氧基官能化烷氧基硅烷或甲基丙烯酰氧基 官能化烷氧基硅烷、烯基官能化硅烷醇封端的有机聚硅氧烷以及环氧官能 化烷氧基硅烷；以及日本未经审查的专利申请公布No.2010-248384提出了 一种可固化的有机硅组合物，其包含：在分子中具有两个直接键合到硅原 子的烷氧基的硅烷偶联剂以及至少一种类型的选自硼偶联剂、钛偶联剂、 铝偶联剂和锆偶联剂的偶联剂。

日本未经审查的专利申请公布No.2008-528788中所提出的可固化的有 机硅组合物涉及一种用于合成纤维材料的涂层组合物，并且其未指出或表 明可以通过合并规定的烷氧基硅烷与烯基官能化硅烷醇封端的有机聚硅氧 烷而解决得自该组合物的固化产物在高温高湿条件下表现出随时间降低的 粘合性和透明性的问题。

此外，日本未经审查的专利申请公布No.2010-248384中所提出的可固 化的有机硅组合物具有得自该组合物的固化产物在高温高湿条件下表现出 随时间降低的粘合性和透明性的问题。因此，使用所述组合物作为光学半 导体元件的密封剂或粘合剂会导致光学半导体器件的可靠性在高温高湿条 件下显著降低的问题。

本发明的目标是提供一种可固化的有机硅组合物，其形成表现出优异 初始粘合性和透明性并且在高温高湿条件下表现出优异粘合耐久性和透明 保持性的固化产物。本发明的另一目标是提供这种类型的固化产物。本发 明的另一目标是提供使用这种类型的固化产物的具有优异可靠性的光学半 导体器件。

发明内容

本发明的可固化的有机硅组合物包含：

(A)100质量份(A₁)在分子中具有至少两个烯基并且不含硅键合的羟基 和硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，或所述组分(A₁)和(A₂)由以下 平均单元式表示的支链有机聚硅氧烷的混合物：

(R¹₂R²SiO_1/2)_a(R¹₃SiO_1/2)_b(SiO_4/2)_c(HO_1/2)_d

其中R¹为相同的或不同的具有1至10个碳的烷基；R²为烯基； 并且“a”、“b”、“c”和“d”均为满足以下条件的正数： a+b+c＝1；a/(a+b)＝0.15至0.35；c/(a+b+c)＝0.53至0.62；并且 d/(a+b+c)＝0.005至0.03；

(B)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其含量 为对于组分(A)中每1摩尔的烯基，在此组分中提供0.1至10摩尔 的硅键合的氢原子；

(C)0.01至10质量份由以下通式表示的二有机二烷氧基硅烷：

R³R⁴Si(OR⁵)₂

其中R³为缩水甘油氧基烷基、环氧环己基烷基、环氧烷基、丙烯 酰氧基烷基或甲基丙烯酰氧基烷基；R⁴为具有1至6个碳的烷 基；并且R⁵为具有1至4个碳的烷基；

(D)0.01至10质量份在分子中具有至少一个硅键合的羟基并且不含硅 键合的氢原子的直链有机硅氧烷低聚物；以及

(E)催化量的氢化硅烷化催化剂。

此外，通过使上述组合物固化而获得本发明的固化产物。