[实用新型]LED集成封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED集成封装技术，特别涉及一种LED集成封装结构。

背景技术

随着社会对节能的推广日益加强并趋于普遍，LED产品已经被企业和家庭广泛使用，并被广泛应用照明装饰的各个领域。而为了形成优秀的LED产品，LED集成封装是其生产过程中非常重要的一步。

依托目前的LED集成封装技术，对于芯片和基板的封装，基本上还是依照传统的封装方法和结构进行。其大体上是将芯片固定到基板上，再通过接线工艺（接金线）来连接芯片和基板。目前的这种LED集成封装技术的缺点在于：仅能实现单个台面器件的封装，不能形成多个台面器件的同时封装；接线工艺的金线在使用中容易受到损坏，封装的可靠性不佳；基于接金线工艺的材料成本和工艺成本，目前的封装技术的材料成本和工艺成本都较高；基于基板、芯片和金线的结构，形成的电路比较简单，因此其所能提供的功能也较为单一。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对上述问题，提供一种集成度高、可靠性强、成本低且功能多样化的LED集成封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：LED集成封装结构，其包括：

底座；

至少一个LED芯片，其固定连接于上述底座上，该LED芯片具有正、负电极；

绝缘层，其平铺于上述底座和LED芯片的表面，其中，上述LED芯片的正、负电极的表面露出该绝缘层；

至少两个连接电极，其设置于上述底座和LED芯片上。

优选地，沿上述底座的边缘上设置有高度限制环，上述LED芯片位于该高度限制环内。

优选地，上述的连接电极上刻有芯片图形。

采用以上技术方案的有益效果在于：本实用新型的LED集成封装结构在LED芯片和底座的表面上平铺上一绝缘层，使得LED芯片和底座的表面形成一平面，然后通过连接电极连接底座和LED芯片；其与现有技术相比，具有优点：通过包括有LED芯片、底座、绝缘层和连接电极的结构，并且通过所形成的平面，不光可以实现单个台面器件的封装，还可以实现多个台面器件的集成封装，集成度高；通过连接电极代替原先的接金线，可靠性更强；设置连接电极，相比于采用金线，材料成本和工艺成本都得到了降低；形成平面和设置连接电极，为后续在其上制作电路提供条件，后续可以根据需要在其上设置控制电路等更复杂的电路设计，使得本LED集成封装结构的功能更趋于多样化；此外，平坦的连接电极的表面还可以更容易地实现双面发光结构的封装。

附图说明

图1是本实用新型的LED集成封装结构一种实施方式下的结构示意图。

图2是本实用新型的LED集成封装结构另一种实施方式下的结构示意图。

其中，1.底座 11.高度限制环 2.LED芯片 21.正电极 22.负电极 3.绝缘层 4.连接电极。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施方式。

如图1所示，在本实用新型的LED集成封装结构的第一种和最优实施方式中，该结构包括：底座1；三个LED芯片2，其固定连接于底座1上，该LED芯片2具有正、负电极21、22；绝缘层3，其平铺于底座1和LED芯片2的表面，其中，正、负电极21、22的表面露出该绝缘层3，即绝缘层3结合底座1和LED芯片2形成一平坦的平面，但是露出正、负电极21、22，以便后续的连接电极4的安装；四个连接电极4，其设置于底座1和LED芯片2上。其中，绝缘层3可以为磷硅玻璃、环氧模塑料和透明树脂等具备绝缘、透光等特点的材料构成，通过这些材料还使得绝缘层3具备了反光、聚光的作用，从而降低光损失；连接电极4可以通过蒸发工艺、溅射工艺等半导体工艺安装在底座1和LED芯片2上。本结构通过包括有LED芯片2、底座1、绝缘层3和连接电极4的结构，并且通过所形成的平面，不光可以实现单个台面器件的封装，还可以实现多个台面器件的集成封装，集成度高；通过连接电极4代替原先的接金线，可靠性更强；设置连接电极4，相比于采用金线，材料成本和工艺成本都得到了降低；形成平面和设置连接电极4，为后续在其上制作电路提供条件，后续可以根据需要在其上设置控制电路等更复杂的电路设计，使得本LED集成封装结构的功能更趋于多样化；此外，平坦的连接电极4的表面还可以更容易地实现双面发光结构的封装。