[实用新型]一种封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种基于有机基板技术的封装结构。

背景技术

随着信息技术的不断发展，手机和各种电子产品越来越向轻薄短小的方向发展，手机电脑的性能越来越高，体积变得越来越小，对芯片和器件的集成度要求也越来越高。随着大规模集成电路的不断发展和革新，线宽已经接近22纳米，集成度达到空前的水平。对于技术和设备的要求也达到了一个全新的高度。线宽进一步变小的难度越来越大，技术和设备的加工能力的提升难度更大，技术和设备水平的发展趋于减缓。

这种情况下，3D高密度封装受产业界广泛的重视，一个器件中的芯片不再是一个，而是多个，并且不再是只在一层排列，而是堆叠成三维高密度微组装芯片。芯片三维堆叠有效减少了器件的三维尺寸，芯片间的堆叠方式也在不断的改进。从FLIP CHIP到硅基TSV（Through Silicon Via）通孔互联技术，器件的三维尺寸变得越来越小。封装工艺也从原来的键合、贴片、塑封，演变成引入前段工艺的RDL、Flip Chip、晶圆键合、TSV等等关键工艺技术，使得更芯片密度更大、尺寸更小的封装结构不断涌现。

现有的电路板和有机封装基板的制造方法中，金属承载板的应用中存在与有机基板工艺不兼容的问题，且成本过高，各道加工工艺难度很大，加工质量不高，稳定性很差。

实用新型内容

本部分的目的在于概述本实用新型的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

鉴于上述和/或现有半导体封装中存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供一种新型封装结构，该封装结构能够实现其电路板水平输出端（panel level fan-out）封装，能够完全与基板工艺技术相兼容。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：一种封装结构，包括，有机基板，所述有机基板具有第一主面和第二主面，在所述有机基板的第一主面上形成有金属槽；芯片，其设置于所述金属槽内，其具有端面以及与所述端面相对的另一面，所述芯片包括有位于与所述端面相对的另一面的若干连接垫片；芯片载板，所述芯片载板设置于所述芯片的端面以及所述第一主面上；形成于所述有机基板的第二主面一侧的外部管脚；与所述芯片的对应连接垫片和相应的外部管脚电性连接的内部连线，所述内部连线延伸穿过所述有机基板；位于所述有机基板的第二主面一侧的阻隔各个内部连线的阻焊层。

作为本实用新型所述封装结构的一种优选方案，其中：所述芯片载板的厚度为10μm～100μm。

作为本实用新型所述封装结构的一种优选方案，其中：所述芯片设置于所述金属槽内，所述芯片的端面与所述第一主面处于同一水平面。

本实用新型是基于有机基板的制作工艺技术开展的电路板级输出端封装结构，相对于基于晶圆工艺开展晶圆级输出端的封装来说主要优势有以下几点：

（1）该封装结构基于的有机基板的工艺相对于晶圆级工艺对设备以及环境等要求比较低，材料的价格具有很大的优势，所以基于有机基板的输出端工艺其价格优势比较明显，更适合于大规模生产；

（2）在制作过程该技术方案对整个模块的翘曲等机械应力问题更具有优势；

（3）相对于传统的基于有机基板的输出端（fan-out）工艺技术来说该技术方案的工艺均为其有机基板制作技术中的常规的工艺，更适应于该技术在基板量产厂商的推广和大规模量产。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

图1～图11为本实用新型所述一种基于有机基板技术的封装工艺的各步骤得到的产品的示意图；

图12为本实用新型所述基于有机基板技术的封装工艺制作的封装结构的剖面示意图；

图13为本实用新型中的基于有机基板技术的封装工艺在一个实施例中的流程示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。