[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 201320598271.2 | 申请日： | 2013-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN203491244U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 郭学平;于中尧;谢慧琴 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/045 | 分类号： | H01L23/045;H01L23/049;H01L23/06 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装结构，其特征在于：包括，
有机基板，所述有机基板具有第一主面和第二主面，在所述有机基板的第一主面上形成有金属槽；
芯片，其设置于所述金属槽内，其具有端面以及与所述端面相对的另一面，所述芯片包括有位于与所述端面相对的另一面的若干连接垫片；
芯片载板，所述芯片载板设置于所述芯片的端面以及所述第一主面上；
形成于所述有机基板的第二主面一侧的外部管脚；
与所述芯片的对应连接垫片和相应的外部管脚电性连接的内部连线，所述内部连线延伸穿过所述有机基板；
位于所述有机基板的第二主面一侧的阻隔各个内部连线的阻焊层。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述芯片载板的厚度为10μm～100μm。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述芯片设置于所述金属槽内，所述芯片的端面与所述第一主面处于同一水平面。
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