[实用新型]一种塑封二极管有效
申请号: | 201320576899.2 | 申请日: | 2013-09-18 |
公开(公告)号: | CN203536407U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 胡正方;朱惠杰 | 申请(专利权)人: | 缙云县德隆电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/48 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 林宝堂 |
地址: | 321400 浙江省丽*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 塑封 二极管 | ||
技术领域
本实用新型属于二极管领域,尤其涉及一种塑封二极管。
背景技术
在生产生活中,二极管已得到广泛的应用。而在许多较为关键的地方,例如汽车发动机组、电路控制系统中,使用到的二极管更是重要部件,一旦损坏,会造成比较严重的影响。这些部位的二极管受损的主要原因,通常是震动、挤压、受潮等,而现有技术在二极管的自身保护方面,仍有所欠缺。
实用新型内容
本实用新型克服了现有技术二级管对于自身防破损、防受潮保护等方面有所欠缺的不足,提供了一种结构简单合理,防受损防潮能力强,工作状态稳定,成本较低的塑封二极管。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种塑封二极管,包括芯片,所述的芯片上设有引线,所述的芯片下端设有电极片,所述的电极片上端与芯片下表面焊接固定,所述的电极片包括连接台阶段及外伸台阶段,所述的连接台阶段直径大于外伸台阶段直径,所述的电极片外设有塑封套,所述的塑封套包覆引线下部以连接台阶段的外侧面。
作为优选,所述的引线下端表面与芯片表面吻合且焊接连接。引线下端较大,可提高支撑强度,同时保证足够的连接面积,防止工作时因引线局部移位、错位而造成的失效。
作为优选,所述的塑封套下端向着外伸台阶段伸出形成卡勾部,所述的卡勾部完全覆盖连接台阶段下表面且与外伸台阶段的侧壁贴合。塑封套下端的卡勾部牢牢勾住电极片的一部分,能提高抗拉能力,保证结合的强度。
作为优选,所述的连接台阶段与外伸台阶段为一体成型结构。电极片是一个整体。
因此,本实用新型的有益效果是:(1)芯片受到多重保护,防潮能力强,工作状态稳定;(2)塑封套结合牢固,抗外力变形能力较强。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
图中:芯片1、引线2、电极片3、塑封套4、卡勾部5。
具体实施方式
下面通过实施例,结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的说明:
如图1所示的一种塑封二极管,包括芯片1,所述的芯片1上设有引线2,所述的芯片1下端设有电极片3,所述的电极片3上端与芯片1下表面焊接固定,所述的电极片3包括连接台阶段及外伸台阶段,所述的连接台阶段直径大于外伸台阶段直径,所述的电极片3外设有塑封套4,所述的塑封套4包覆引线2下部以连接台阶段的外侧面。所述的引线2下端表面与芯片1表面吻合且焊接连接。引线2下端较大,可提高支撑强度,同时保证足够的连接面积,防止工作时因引线2局部移位、错位而造成的失效。所述的塑封套4下端向着外伸台阶段伸出形成卡勾部5,所述的卡勾部5完全覆盖连接台阶段下表面且与外伸台阶段的侧壁贴合。塑封套4下端的卡勾部5牢牢勾住电极片3的一部分,能提高抗拉能力,保证结合的强度。所述的连接台阶段与外伸台阶段为一体成型结构。
引线2、电极片3均可接入线路之中,芯片1为工作的核心部件。塑封套4用于包覆核心部件外的部分引线2、电极片3,从而保护内部不易受潮,同时将引线2、芯片1、电极片3进一步固定,可保证整体结构的稳定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于缙云县德隆电子有限公司,未经缙云县德隆电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320576899.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种开瓶器
- 下一篇:一种具有保温功能的反光材料