[实用新型]一种塑封二极管有效
| 申请号： | 201320576899.2 | 申请日： | 2013-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN203536407U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 胡正方;朱惠杰 | 申请（专利权）人： | 缙云县德隆电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 林宝堂 |
| 地址： | 321400 浙江省丽*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 二极管 | ||
【权利要求书】：
1.一种塑封二极管，包括芯片（1），其特征是，所述的芯片（1）上设有引线（2），所述的芯片（1）下端设有电极片（3），所述的电极片（3）上端与芯片（1）下表面焊接固定，所述的电极片（3）包括连接台阶段及外伸台阶段，所述的连接台阶段直径大于外伸台阶段直径，所述的电极片（3）外设有塑封套（4），所述的塑封套（4）包覆引线（2）下部以连接台阶段的外侧面。
2.根据权利要求1所述的一种塑封二极管，其特征是，所述的引线（2）下端表面与芯片（1）表面吻合且焊接连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种塑封二极管，其特征是，所述的塑封套（4）下端向着外伸台阶段伸出形成卡勾部（5），所述的卡勾部（5）完全覆盖连接台阶段下表面且与外伸台阶段的侧壁贴合。
4.根据权利要求1所述的一种塑封二极管，其特征是，所述的连接台阶段与外伸台阶段为一体成型结构。
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