[实用新型]一种加厚型IC芯片有效
| 申请号： | 201320563351.4 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN203445109U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 陆兆康 | 申请（专利权）人： | 澳康电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/31 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 高之波;邬玥 |
| 地址： | 中国香港沙田小沥源*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 加厚 ic 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种加厚型IC芯片，包括自下而上依次设置的硅片层、外延层、铝层、钝化层以及设置在钝化层上的阴极压焊点、阳极压焊点和参考端压焊点，其特征在于：所述的钝化层为双钝化层结构，其总厚度为2.5-3.5μm。
2.如权利要求1所述的一种加厚型IC芯片，其特征在于：所述双钝化层的至少有一层厚度为1.5μm。
3.如权利要求1或2所述的一种加厚型IC芯片，其特征在于：所述阴极压焊点、阳极压焊点和参考端压焊点错开分布于IC芯片的同一侧的边缘位置；该阴极压焊点、阳极压焊点和参考端压焊点的形状为四边形。
4.如权利要求3所述的一种加厚型IC芯片，其特征在于：所述的阴极压焊点、阳极压焊点和参考端压焊点的长和宽均为120μm×120μm。
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