[实用新型]嵌入式LED器件及发光设备

说明书

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，尤其涉及一种嵌入式LED器件和使用该嵌入式LED器件的发光设备。

背景技术

目前LED光源器件主要采用封装的方式实现，即把上游的生产商品化的LED芯片及具有热学、光学、机械支撑作用的支架。该LED芯片具有出光面和电极，电极设于与出光面相对的另一面上。支架上设有引脚。中游将LED芯片通过固晶和焊线的方式将LED芯片与支架连接，使LED芯片的电极与支架的引脚相连，然后涂覆混合有荧光粉的密封胶，封装成LED灯珠（目前将这种封装好的LED灯珠也称为LED芯片，但本文所指的LED芯片均指未封装前的LED芯片）。密封胶中混合荧光粉主要为使LED灯珠发出不同颜色的光。中游要使用固晶机、焊线机、分光分色机等设备。下游则把LED灯珠焊接于基板上，然后和光学套件、驱动系统等组装成终端发光设备。产业链的上中下游分工非常明显，产业链的比较长，涉及到过多的设备、工艺环节和材料，过程复杂，导致成本过高，效率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种嵌入式LED器件、该嵌入式LED器件的制作方法和使用该嵌入式LED器件的发光设备，旨在解决当前生产LED产品的产业链较长，过程复杂，导致成本过高，效率低下的问题。

本实用新型是这样实现的，一种嵌入式LED器件，包括LED芯片，所述LED芯片具有出光面和电极，所述电极设于所述LED芯片上的与所述出光面相对的另一面上，还包括透明出光板和基板，所述基板的一面上设有电路层，所述电路层中设有与所述LED芯片电极相连的结合区，所述LED芯片的出光面粘贴于所述透明出光板上与所述基板上结合区相对应的位置，所述LED芯片的电极固定于所述结合区上。

进一步地，所述基板和所述透明出光板之间于所述LED芯片四周设有将所述LED芯片发出的光向所述透明出光板反射的反光膜。

具体地，所述反光膜呈发射状，所述LED芯片位于所述发射状反光膜的底部。

进一步地，所述基板和所述透明出光板之间于所述LED芯片四周的空隙中填充有保护所述LED芯片的透明胶。

进一步地，所述透明出光板上还设有荧光粉层。

进一步地，所述荧光粉层和所述LED芯片分别位于所述透明出光板的两面上。

进一步地，所述透明出光板与所述LED芯片出光面之间还设有粘结胶层。

进一步地，所述透明出光板为玻璃板。

进一步地，所述LED芯片为多个。

本实用新型另一目的在于提供一种发光设备，包括散热装置和驱动装置，还包括如上所述的嵌入式LED器件，所述嵌入式LED器件的基板固定于散热装置上，所述基板上的电路与所述驱动装置相连。

本实用新型提供一种嵌入式LED器件、该嵌入式LED器件的制作方法和使用该嵌入式LED器件的发光设备。通过将LED芯片直接与透明出光板和基板相连，形成嵌入式LED器件。与现有技术相比，不用将LED芯片封装为LED灯珠，简化了产业链，节省了资源，提升生产效率，节约材料，降低成本。同时，将LED器件直接固定于基板上，使LED器件产生的热量直接通过基板散发出，缩短了传热散热路径，提升了LED芯片散热效率，从而可以延长LED芯片的使用寿命，也可保证LED芯片在更大的电流下使用，使其整体亮度得以提升。

附图说明

图1中本实用新型实施例提供的一种嵌入式LED器件的剖面结构示意图。

图2中图1中LED芯片的结构示意图。

图3至图10为本实用新型实施例提供的嵌入式LED器件制作过程示意图。其中：

图3是在透明出光板上涂胶后的半成品结构示意图。

图4是将LED芯片粘结于图3中透明出光板上后的半成品剖面结构示意图。

图5是在图4中LED芯片四周涂制光刻胶后的半成品剖面结构示意图。

图6是在图5中光刻胶上蒸镀反光膜后的半成品剖面结构示意图。

图7是去除图6中光刻胶后的半成品剖面结构示意图。

图8是将图7中LED芯片及透明出光板倒置后固定于基板上的半成品剖面结构示意图。

图9是在图8中透明出光板上涂覆荧光粉的半成品剖面结构示意图。

图10是在图9中LED芯片四周填充透明胶后得到的成品的剖面结构示意图。

图11是本实用新型实施例提供的一种发光设备的结构示意图。

具体实施方式