[实用新型]嵌入式LED器件及发光设备

权利要求书

1.一种嵌入式LED器件，包括LED芯片，所述LED芯片具有出光面和电极，所述电极设于所述LED芯片上的与所述出光面相对的另一面上，其特征在于，还包括透明出光板和基板，所述基板的一面上设有电路层，所述电路层中设有与所述LED芯片电极相连的结合区，所述LED芯片的出光面粘贴于所述透明出光板上与所述基板上结合区相对应的位置，所述LED芯片的电极固定于所述结合区上。

2.如权利要求1所述的嵌入式LED器件，其特征在于，所述基板和所述透明出光板之间于所述LED芯片四周设有将所述LED芯片发出的光向所述透明出光板反射的反光膜。

3.如权利要求2所述的嵌入式LED器件，其特征在于，所述反光膜呈发射状，所述LED芯片位于所述发射状反光膜的底部。

4.如权利要求1-3任一项所述的嵌入式LED器件，其特征在于，所述基板和所述透明出光板之间于所述LED芯片四周的空隙中填充有保护所述LED芯片的透明胶。

5.如权利要求1-3任一项所述的嵌入式LED器件，其特征在于，所述透明出光板上还设有荧光粉层。

6.如权利要求5所述的嵌入式LED器件，其特征在于，所述荧光粉层和所述LED芯片分别位于所述透明出光板的两面上。

7.如权利要求1-3任一项所述的嵌入式LED器件，其特征在于，所述透明出光板与所述LED芯片出光面之间还设有粘结胶层。

8.如权利要求1-3任一项所述的嵌入式LED器件，其特征在于，所述透明出光板为玻璃板。

9.如权利要求1-3任一项所述的嵌入式LED器件，其特征在于，所述LED芯片为多个。

10.一种发光设备，包括散热装置和驱动装置，其特征在于，还包括如权利要求1-9任一项所述的嵌入式LED器件，所述嵌入式LED器件的基板固定于散热装置上，所述基板上的电路与所述驱动装置相连。