[实用新型]具有基板的集成电路封装系统有效
| 申请号： | 201320317514.0 | 申请日： | 2013-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN203325878U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | Y·林;I·K·石;J·具;J·A·卡帕拉斯 | 申请（专利权）人： | 星科金朋有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 集成电路 封装 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路封装系统，其特征在于，包括：
一基板，该基板具有一上端绝缘层与一上端传导层；
一互作用层，该互作用层在该基板上面；
一集成电路晶粒，该集成电路晶粒在该基板上面；
一封装体，该封装体在该互作用层与该集成电路晶粒上面；以及
一上端焊锡凸块，该上端焊锡凸块在该上端传导层上面，该上端焊锡凸块在一3D穿孔中，该3D穿孔为通过该封装体、该互作用层、与该上端绝缘层形成，用以暴露在该3D穿孔中的该上端传导层。
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，更包括一翘曲平衡层，该翘曲平衡层在该封装体与该集成电路晶粒的上端表面上面。
3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，该3D穿孔有一侧壁，该侧壁有一非平坦表面。
4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，更包括底端连接器，该底端连接器在该基板上面。
5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，该3D穿孔有一侧壁，该侧壁有一步阶式多重斜率形状。
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