[实用新型]一种镜头模组及应用其的移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种镜头模组及应用其的移动终端。

背景技术

现有技术的CSP工艺是单独的FPC/PCB板和芯片，两者是通过SMT粘合在一块导通的，SMT的不良带来产品的良率损失，提高了生产成本。

CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)是一种封装外壳尺寸最接近籽芯(die)尺寸的小型封装，具有多种封装形式，其封装前后尺寸比为1：1.2，它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大，即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。

SMT是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写)，表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

实用新型内容

本实用新型提供了一种镜头模组，降低了产品的生产成本。

本实用新型提供的一种镜头模组，包括：用于图像解析和信息传送的芯片，所述芯片底部设有电连接部；用于固定镜头模组的底座，所述芯片固定在底座的第一端，所述底座的第一端设有容置芯片的芯片容置区，所述芯片容置区设有台阶部，所述芯片固定在台阶部上；和用于图像成像的镜头，所述镜头固定在底座的第二端。

进一步的，所述台阶部上设有确保芯片放置方向正确的第一防呆部。

进一步的，所述底座的第二端设有镜头容置区，所述镜头固定在镜头容置区内。

本实用新型实施例还提供了一种移动终端，包括以上任意一项所述的一种镜头模组，还包括：主板，所述电连接部电连接所述主板。

进一步的，所述移动终端还包括：固定壳，所述固定壳套设在底座外部，所述固定壳固定在主板上。

进一步的，所述底座侧面设有固定壳装配部，所述固定壳装配部向底座内部凹陷，所述固定壳侧面设有固定壳安装部，所述固定壳安装部配合所述固定壳装配部。

进一步的，所述底座的第二端设有确保固定壳装配正确的第二防呆部，所述固定壳的相应处设有与第二防呆部对应的固定壳防呆部。

进一步的，所述固定壳底部设有安装引脚，所述安装引脚固定在主板上。

进一步的，所述电连接部凸出于固定壳，所述电连接部与固定壳的高度差范围为：0~0.08mm。

本实用新型提供了一种镜头模组，镜头模组包括：芯片、底座和镜头，芯片固定在底座的第一端，镜头固定在底座的第二端，且芯片底部设有电连接部，相对于现有技术省掉了与芯片通过SMT工艺结合的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板或其他基板，节约了镜头模组的生产成本，避免了SMT的不良带来的良率损失，优化了操作工序、生产周期和生产效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例镜头模组爆炸示意图。

图2为本实用新型实施例镜头模组顶部示意图。

图3为本实用新型实施例镜头模组侧面示意图。

图4为本实用新型实施例镜头模组底部示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，除非另有明确的规定和限定，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。