[实用新型]一种基于框架的无载体式单圈封装件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基于框架的无载体式单圈封装件，属于集成电路封装技术领域。

背景技术

QFN(四面扁平无引脚封装)及DFN(双扁平无引脚封装)封装是在近几年随着通讯及便携式小型数码电子产品的产生(数码相机、手机、PC、MP3)而发展起来的、适用于高频、宽带、低噪声、高导热、小体积，高速度等电性要求的中小规模集成电路的封装。我们知道QFN/DFN封装有效地利用了引线脚的封装空间，从而大幅度地提高了封装效率。该封装由于引线短小、塑封体尺寸小、封装体薄，可以使CPU体积缩小30％-50％。所以它能提供卓越的电性能，同时还提供了出色的散热性能。

普通的QFN/DFN封装主要存在以下不足：框架载体的QFN/DFN产品需要根据芯片尺寸及电路连通设计框架图形，再用腐蚀等方法将框架加工成设计好的图形，设计及制作周期长，成本比较高。并且目前的QFN/DFN系列封装件在凸点的排布以及I/O的密集程度上也由于框架设计及框架制造工艺而有所限制。

实用新型内容

为了克服上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种基于框架的无载体式单圈封装件，采用普通框架即可进行产品制作流程，无需过多加工框架载体，缩短设计及制作周期，降低成本；在凸点排布及I/O数不受框架设计及制作限制，实现了凸点排布可任意定义，更好得实现芯片与载体的互联；使I/O更加密集，成本更低。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案：基于框架的无载体式单圈封装件包括引线框架、粘片胶2、芯片3、金属凸点4、键合线5、塑封体6；其中芯片3与引线框架通过粘片胶2相连，键合线5直接从芯片3打到金属凸点4上，引线框架上是粘片胶2，粘片胶2上是芯片3，芯片3上的焊点与金属凸点4间的焊线是键合线5，塑封体6包围了引线框架、粘片胶2、芯片3、金属凸点4、键合线5构成了电路的整体，塑封体6对芯片3和金属凸点4的键合线5起到了支撑和保护作用，芯片3、金属凸点4、键合线5、引线框架构成了电路的电源和信号通道。

所述的粘片胶2可以用胶膜片(DAF)替换。

本实用新型的有益效果：采用普通框架即可进行产品制作流程，无需过多加工框架载体，缩短设计及制作周期，降低成本；在凸点排布及I/O数不受框架设计及制作限制，实现了凸点排布可任意定义，更好得实现芯片与载体的互联；使I/O更加密集，成本更低。

附图说明

图1本实用新型的结构示意图；

图中：2-粘片胶、3-芯片、4-金属凸点、5-键合线、6-塑封体。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明，以方便技术人员理解。

如图1所示：基于框架的无载体式单圈封装件包括引线框架、粘片胶2、芯片3、金属凸点4、键合线5、塑封体6；其中芯片3与引线框架通过粘片胶2相连，键合线5直接从芯片3打到金属凸点4上，引线框架上是粘片胶2，粘片胶2上是芯片3，芯片3上的焊点与金属凸点4间的焊线是键合线5，塑封体6包围了引线框架、粘片胶2、芯片3、金属凸点4、键合线5构成了电路的整体，塑封体6对芯片3和金属凸点4的键合线5起到了支撑和保护作用，芯片3、金属凸点4、键合线5、引线框架构成了电路的电源和信号通道。

所述的粘片胶2可以用胶膜片(DAF)替换。

本实用新型采用普通框架即可进行产品制作流程，无需过多加工框架载体，缩短设计及制作周期，降低成本；在凸点排布及I/O数不受框架设计及制作限制，实现了凸点排布可任意定义，更好得实现芯片与载体的互联；使I/O更加密集，成木更低。

本实用新型通过附图进行说明的，在不脱离本实用新型范围的情况下，还可以对本实用新型专利进行各种变换及等同代替，因此，本实用新型专利不局限于所公开的具体实施过程，而应当包括落入本实用新型专利权利要求范围内的全部实施方案。