[实用新型]一种基于框架的无载体式单圈封装件有效
| 申请号： | 201320185278.1 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN203260573U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 孙青秀 | 申请（专利权）人： | 孙青秀 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市未*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 框架 载体 式单圈 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于框架的无载体式单圈封装件，其特征是：基于框架的无载体式单圈封装件包括引线框架、粘片胶、芯片、金属凸点、键合线、塑封体；其中芯片与引线框架通过粘片胶相连，键合线直接从芯片打到金属凸点上，引线框架上是粘片胶，粘片胶上是芯片，芯片上的焊点与金属凸点间的焊线是键合线，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片、金属凸点、键合线构成了电路的整体，塑封体对芯片和金属凸点的键合线起到了支撑和保护作用，芯片、金属凸点、键合线、引线框架构成了电路的电源和信号通道。
2.根据权利要求1所述的一种基于框架的无载体式单圈封装件，其特征在于：所述的粘片胶可以用胶膜片替换。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于孙青秀，未经孙青秀许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320185278.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
