[实用新型]塑封式整流桥

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种整流桥，尤其系一种改进结构的塑封式整流桥。

背景技术

参见图4至图6所示，现有的塑封式整流桥包括塑封体1、单向导电芯片3和基板2，塑封体1中央处设有连通其前后两侧的安装孔11，单向导电芯片3与基板2连接后封装在塑封体1内，基板2设有引脚21，引脚21伸出塑封体1底部外。所述塑封体1呈长方体状，塑封体1左上角设有切角，塑封体1的后面为散热面、前面安装面，安装面的下端设有凸起的台阶14，台阶面作为极性标记面使用；塑封体1的长度a2、宽度b2和厚度c2分别为30mm、20mm和3.7 mm（3.7 mm非台阶处厚度，加上台阶高度后厚度约为4.6 mm）。所述安装孔11的中心线与塑封体1底边的距离d2为11mm，安装孔11的中心线与塑封体1左右两侧的距离一致。所述引脚21与基板2一体成型，引脚21与基板2连接出台阶过渡（见图中B箭头所示），其中，引脚21厚度L2为0.65mm，引脚21位于塑封体1外的该部分高度h2为17.5mm，引脚21背面与塑封体1后面的距离w2为2.55mm。以上的塑封式整流桥存在以下不足之处：（1）体积较大，不便于安装，另外，安装孔处强度较低，通过螺钉固定安装时容易因螺钉头挤压而导致其塑封体断裂；（2）引脚较长、且基板面积较大，导致成本提高；（3）单向导电芯片焊接在基板前面，但由于塑封体的后面为散热面，所以导致单向导电芯片距离散热面较远，导致散热效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种结构紧凑、合理，体积小、成本低、散热效果好、强度大、安装方便、使用寿命长的塑封式整流桥。

本实用新型的目的是这样实现的：

塑封式整流桥，包括塑封体、单向导电芯片和基板，塑封体中央处设有连通其前后两侧的安装孔，单向导电芯片与基板连接后封装在塑封体内，基板设有引脚，引脚伸出塑封体底部外，其特征是，所述安装孔前端设有环状台阶。此款塑封式整流桥通过在安装孔前端增设环状台阶，使得安装孔的材料厚度增加，从而提高其结构强度，有效防止安装孔与螺钉连接时塑封体被螺钉打裂。

本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决：

作为更具体的方案，所述塑封体呈长方体状，塑封体左上角设有切角，塑封体的长度a、宽度b和厚度c分别为30mm、15mm和3.7 mm。

所述安装孔为锥形孔，其后端直径为3.2mm，前端直径为3.5mm，安装孔的中心线与塑封体底边的距离d为7.6mm，安装孔的中心线与塑封体左右两侧的距离一致，环状台阶的凸起高度为0.3mm，环状台阶的外径为4.5mm。

所述基板为平直的片状体，基板厚度L为0.6mm，引脚与基板一体成型，引脚位于塑封体外的该部分高度h为14.5mm，引脚背面与塑封体后侧面的距离w为2.1mm。

所述单向导电芯片连接在基板后面，塑封体的后侧面为散热面。

所述塑封体的前侧面下端为极性标记处，极性标记处与塑封体的前侧面持平。

本实用新型的有益效果如下：

（1）此款塑封式整流桥通过在安装孔前端增设环状台阶，使得安装孔的材料厚度增加，从而提高其结构强度，有效防止安装孔与螺钉连接时塑封体被螺钉打裂；

（2）在确保产品电性规格不变的前提下，通过改变基板的布局和规格、单向导电芯片的安装位置，使得塑封体的宽度和厚度比现有产品小，同时，引脚的位置及高度也适当改变了，使得改进后的塑封式整流桥更容易安装，成本更低；

（3）单向导电芯片连接在基板后面，更靠近塑封体的散热面，有利于散热，提高产品使用寿命；

（4）与现有技术相比，本产品将极性标记处的台阶去掉，使产品的整体厚度大为减少，减少了材料用量之余，又使产品可以与更多种类的电器控制板匹配使用。

附图说明

图1为本实用新型塑封式整流桥主视结构示意图。

图2为图1左视局部剖开结构示意图。

图3为图1左视结构示意图。

图4为现有技术塑封式整流桥主视结构示意图。

图5为图4左视局部剖开结构示意图。

图6为图4左视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

如图1至图3所示，一种塑封式整流桥，包括塑封体1、单向导电芯片3和基板2，塑封体1中央处设有连通其前后两侧的安装孔11，单向导电芯片3与基板2连接后封装在塑封体1内，基板2设有引脚21，引脚21伸出塑封体1底部外，所述安装孔11前端设有环状台阶12。