[实用新型]塑封式整流桥有效
| 申请号： | 201320151441.2 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN203165885U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 徐海洪 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区瑞淞电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L23/36 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 卢志文 |
| 地址： | 528300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑封 整流 | ||
1.塑封式整流桥，包括塑封体（1）、单向导电芯片（3）和基板（2），塑封体（1）中央处设有连通其前后两侧的安装孔（11），单向导电芯片（3）与基板（2）连接后封装在塑封体（1）内，基板（2）设有引脚（21），引脚（21）伸出塑封体（1）底部外，其特征是，所述安装孔（11）前端设有环状台阶（12）。
2.根据权利要求1所述塑封式整流桥，其特征是，所述塑封体（1）呈长方体状，塑封体（1）左上角设有切角（13），塑封体（1）的长度a、宽度b和厚度c分别为30mm、15mm和3.7 mm。
3.根据权利要求1所述塑封式整流桥，其特征是，所述安装孔（11）为锥形孔，其后端直径为3.2mm，前端直径为3.5mm，安装孔（11）的中心线与塑封体（1）底边的距离d为7.6mm，安装孔（11）的中心线与塑封体（1）左右两侧的距离一致，环状台阶（12）的凸起高度为0.3mm，环状台阶（12）的外径为4.5mm。
4.根据权利要求1所述塑封式整流桥，其特征是，所述基板（2）为平直的片状体，基板厚度L为0.6mm，引脚（21）与基板（2）一体成型，引脚（21）位于塑封体（1）外的该部分高度h为14.5mm，引脚（21）背面与塑封体（1）后侧面的距离w为2.1mm。
5.根据权利要求1所述塑封式整流桥，其特征是，所述单向导电芯片（3）连接在基板（2）后面，塑封体（1）的后侧面为散热面。
6.根据权利要求1所述塑封式整流桥，其特征是，所述塑封体（1）的前侧面下端为极性标记处（A），极性标记处（A）与塑封体（1）的前侧面持平。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市顺德区瑞淞电子实业有限公司，未经佛山市顺德区瑞淞电子实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320151441.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
