[实用新型]一种金属芯印制电路板拼板封边

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是指一种金属芯印制电路板拼板封边。

背景技术

随着电子高精技术的高速发展，印制电路板上装载器件的小型化是电子技术飞速发展的必然趋势，由于器件的的微型化有高密度封装技术的应用，使在有限的印制电路板上，装载有大量的器件同时需要通过大电流，而造成散热量相对集中，不易挥发，容易导致电路板本身温度升高从而会导致器件性能的下降。

为有效有解这一现象故采用在基板内部夹有能散热的金属板作为芯板以达致到限制基板的热膨胀，在电子产品中此类型的金属基板的应用及需求量会是越来越大，将会是今后生产印制电路板的主流方向。

金属芯印制电路板在厚度方向有三部分构成，即绝缘层（树脂或含有增强材料的树脂），金属层（铝，铜，铁等金属）和导电层（电解铜箔或压延铜箔）在这三个构成部分中，金属材料位于厚度方向上的中间位置，此类型号的印制电路板为金属芯印制电路板。

目前在国内使用金属芯印制电路板的发展空间及需求量是越来越大，特别是LED产业对于金属芯印制电路板需求更是异常火爆且市场占有份额巨大，为了顺应市场的发展趋势，各印制电路板生产厂家都力智于生产此类型的印制电路板，拼板板边露金属边的问题在印制电路板生产厂家在制作工艺生产过程比较棘手的问题，具体体现在拼板板边露出的其它（铝，铁等金属）容易与在制造过程中的药水缸产生污染及产生化学反应使生产中的药水寿命降低或报废等，不利于生产成本及生产品质的控制。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种金属芯印制电路板拼板封边的设计，其可有效改善药水缸污染问题，降低成本并提高产品质量。

基于上述目的本实用新型提供的一种金属芯印制电路板拼板封边，包括两条长边和两条短边；所述长边与短边上设置有用于嵌套所述金属芯印制电路板的长凹槽；所述短边上还设置有圆球状凸起，所述长边上对应于所述短边的圆球状凸起的位置还设置有圆球状凹槽，所述圆球状凸起卡接在所述圆球状凹槽中使得所述长边与短边互相嵌套连接为矩形。

在一些实施方式中，所述圆球状凸起突起设置在所述短边的两端，所述短边长凹槽的开口位于所述短边的侧面；所述长边长凹槽的开口位于所述长边的侧面，所述圆球状凹槽的开口位于所述长边两端部的侧面，使得所述长边与短边互相嵌套连接为矩形并且所述金属芯印制电路板被嵌套在所述矩形之内。

在一些实施方式中，所述圆球状凸起的直径大于等于5mm。

在一些实施方式中，所述长边与短边的宽度大于等于8mm。

在一些实施方式中，层压完成后的所述拼板封边长边的长度比所述金属芯印制电路板的长边的长度大2mm以上。

在一些实施方式中，层压完成后的所述拼板封边短边的长度比所述金属芯印制电路板的短边的长度大2mm以上。

在一些实施方式中，所述金属芯印制电路板的内层金属为铝或铁。

在一些实施方式中，所述拼板封边的制作材料为所述印制电路板的板材。

从上述可以看出，本实用新型提供的金属芯印制电路板拼板封边，可以有效解决制作金属芯印制电路板时露出板边与制造过程中药水缸内药水产生化学反应的问题，使用此拼板不会与制造过程中的药水缸产生污染。

所述圆球状凸起和圆球状凹槽的卡接结构，更有利于拼板封边的安装与拆卸。

进一步的，所述拼板封边的制作材料采用所述印制电路板的板材，节省了寻找和购买制作材料的时间。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的金属芯印制电路板拼板封边的短边侧面示意图；

图2为本实用新型实施例提供的金属芯印制电路板拼板封边的长边侧面示意图；

图3为本实用新型实施例提供的金属芯印制电路板拼板封边的整体示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。

本实用新型的一个实施例提供的一种金属芯印制电路板拼板封边，包括两条长边和两条短边；所述长边与短边上设置有用于嵌套所述金属芯印制电路板的长凹槽；所述短边上还设置有圆球状凸起，所述长边上对应于所述短边的圆球状凸起的位置还设置有圆球状凹槽，所述圆球状凸起卡接在所述圆球状凹槽中使得所述长边与短边互相嵌套连接为矩形。

较佳的，所述圆球状凸起突起设置在所述短边的两端，所述短边长凹槽的开口位于所述短边的侧面；所述长边长凹槽的开口位于所述长边的侧面，所述圆球状凹槽的开口位于所述长边两端部的侧面，使得所述长边与短边互相嵌套连接为矩形并且所述金属芯印制电路板被嵌套在所述矩形之内。