[实用新型]一种金属芯印制电路板拼板封边有效
| 申请号： | 201320125420.3 | 申请日： | 2013-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN203136347U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 陈意军;黄孟良;肖林;刘立 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/44 | 分类号： | H05K3/44 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李弘 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 印制 电路板 拼板 | ||
1.一种金属芯印制电路板拼板封边，其特征在于，包括两条长边和两条短边；所述长边与短边上均设置有用于嵌套所述金属芯印制电路板的长凹槽；所述短边上还设置有圆球状凸起，所述长边上对应于所述短边的圆球状凸起的位置还设置有圆球状凹槽，所述圆球状凸起卡接在所述圆球状凹槽中使得所述长边与短边互相嵌套连接为矩形。
2.根据权利要求1所述的拼板封边，其特征在于，所述圆球状凸起突起设置在所述短边的两端，所述短边长凹槽的开口位于所述短边的侧面；所述长边长凹槽的开口位于所述长边的侧面，所述圆球状凹槽的开口位于所述长边两端部的侧面，使得所述长边与短边互相嵌套连接为矩形并且所述金属芯印制电路板被嵌套在所述矩形之内。
3.根据权利要求1所述的拼板封边，其特征在于，所述圆球状凸起的直径大于等于5mm。
4.根据权利要求1所述的拼板封边，其特征在于，所述长边与短边的宽度大于等于8mm。
5.根据权利要求1所述的拼板封边，其特征在于，层压完成后的所述拼板封边长边的长度比所述金属芯印制电路板的长边的长度大2mm以上。
6.根据权利要求1所述的拼板封边，其特征在于，层压完成后的所述拼板封边短边的长度比所述金属芯印制电路板的短边的长度大2mm以上。
7.根据权利要求1所述的拼板封边，其特征在于，所述金属芯印制电路板的内层金属为铝或铁。
8.根据权利要求1至7任意一项所述的拼板封边，其特征在于，所述拼板封边的制作材料为所述印制电路板的板材。
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