[实用新型]一种IGBT模块封装件有效
| 申请号： | 201320077991.4 | 申请日： | 2013-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN203277372U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 康伟;乔尔敏;赵国亮;荆平 | 申请（专利权）人： | 国网智能电网研究院;国家电网公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/62 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 102211 北京市昌平区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 封装 | ||
1.一种IGBT模块封装件，该件包括：壳体、基板、芯片、二极管、温度保护件、过流保护件、引线和母排；其特征在于：所述壳体两端设有分别直流电和交流电的接口；所述接口与所述壳体内对应侧的所述芯片连接；所述壳体内壁上于贯穿所述接口的连接线两侧对称设置所述过流保护件。
2.如权利要求1所述的封装件，其特征在于：所述芯片为IGBT芯片，所述二极管为FRD二极管；所述IGBT芯片和所述FRD二极管反并联成一个IGBT单元。
3.如权利要求1所述的封装件，其特征在于：所述IGBT单元呈两排并联；相邻IGBT单元之间通过所述母排连接；连接直流负极的所述IGBT单元通过基板与负极连接。
4.如权利要求1所述的封装件，其特征在于：所述过流保护件包括相邻设置的门极保护组件和发射极保护组件。
5.如权利要求4所述的封装件，其特征在于：所述门极保护组件与该组件相应侧的IGBT单元分别连接；所述发射极保护组件与该组件相应侧近直流端的IGBT单元连接。
6.如权利要求1或5所述的封装件，其特征在于：所述引线包括驱动引线和保护引线；所述驱动引线连接所述门极保护组件和相应的IGBT单元，且每条引线长度相等；所述保护引线连接所述发射极保护组件和相应的IGBT单元，且每条引线长度相等；两侧的引线于贯穿所述接口的连接线两侧对称设置。
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