[发明专利]一种可实现自对准功能的电子元件支架装置及其铸造方法

权利要求书

1.一种可实现自对准功能的电子元件支架装置及其铸造方法，包括顶端的圆弧状元件头、处于元件头内部的晶片和顶端的支架，其特征在于：所述晶片的上表面一侧与圆弧状元件头相支撑，所述晶片通过金线镶嵌在环氧树脂胶头内部，所述晶片与支架之间形成多条用于切割金线的沟槽。

2.根据权利要求1所述的一种可实现自对准功能的电子元件支架装置及其铸造方法，其特征在于：所述圆弧状元件头为圆滑弧状结构为环氧树脂材料制成。

3.根据权利要求2所述的一种可实现自对准功能的电子元件支架装置及其铸造方法，其特征在于：所述支架表面设有绝缘膜层。

4.根据权利要求2所述的一种可实现自对准功能的电子元件支架装置及其铸造方法，其特征在于：所述电子元件支架采用物理方法和化学方法相结合的铸造工艺，其中溅射和离子束溅射方法提高了钎焊连接后的准确度和精确性。