[发明专利]功率模块封装件

权利要求书

1.一种集成功率模块(10)，其包括：

大致平面绝缘金属衬底(12)，所述大致平面绝缘金属衬底(12)具有至少一个切口区域(18)；

至少一个大致平面陶瓷衬底(14)，所述至少一个大致平面陶瓷衬底(14)布置在所述切口区域(18)内，其中所述陶瓷衬底(14)在至少两侧由所述绝缘金属衬底(12)形成框架，所述陶瓷衬底(14)包括在第一侧的第一金属层(15)和在第二侧的第二金属层(17)；

至少一个功率半导体器件(20)，所述至少一个功率半导体器件(20)联接到所述陶瓷衬底(14)的所述第一侧；

至少一个控制器件(22)，所述至少一个控制器件(22)联接到所述绝缘金属衬底(12)的第一表面；

功率覆盖层(60)，所述功率覆盖层(60)电连接所述至少一个功率半导体器件(20)和所述至少一个控制器件(22)；以及

冷却流体容器(58)，所述冷却流体容器(58)可操作地连接到至少一个所述陶瓷衬底(14)的所述第二金属层(17)，其中多个冷却流体通道(54)设在所述冷却流体容器(58)中。

2.根据权利要求1所述的集成功率模块(10)，其特征在于，所述冷却流体容器(58)与至少一个所述陶瓷衬底(14)的所述第二金属层(17)成一体地形成。

3.根据权利要求1所述的集成功率模块(10)，其特征在于，所述冷却流体通道(54)成一体地形成于至少一个所述陶瓷衬底(14)的所述第二金属层(17)中。

4.根据权利要求1所述的集成功率模块(10)，其特征在于，所述冷却流体容器(58)附连到至少一个所述陶瓷衬底(14)的所述第二金属层(17)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的集成功率模块(10)，其特征在于，至少一个间隙(25)形成于至少一个所述陶瓷衬底(14)和所述绝缘金属衬底(12)之间并且所述至少一个间隙(25)由填充材料填充。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的集成功率模块(10)，其特征在于，所述绝缘金属衬底(12)包括突起(28)，所述突起(28)配置成接合至少一个所述陶瓷衬底(14)并且在所述陶瓷衬底(14)上施加压力。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的集成功率模块(10)，其特征在于，其还包括多个热过孔(32)，所述多个热过孔(32)设在至少一个所述陶瓷衬底(14)的所述第二金属层(17)之间并且延伸通过所述绝缘金属衬底(12)的绝缘材料层(13)。

8.一种制造功率模块的方法，其包括：

在夹具中将至少一个陶瓷衬底(14)组装在绝缘金属衬底(12)的切口区域(18)内；

将装载环氧树脂分配到所述绝缘金属衬底(12)上；

将焊膏分配到所述绝缘金属衬底(12)和所述至少一个陶瓷衬底(14)上；

将部件放置在所述绝缘金属衬底(12)和所述至少一个陶瓷衬底(14)上；

提供功率覆盖层(60)，所述功率覆盖层(60)配置成将所述绝缘金属衬底(12)的部件电连接到至少一个所述陶瓷衬底(14)的部件；以及

回流所述焊膏以将所述功率覆盖层(60)连接到所述绝缘金属衬底(12)和至少一个所述陶瓷衬底(14)，同时将所述部件连接到所述绝缘金属衬底(12)和至少一个所述陶瓷衬底(14)。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，其还包括：

提供冷却流体容器(58)，所述冷却流体容器(58)具有通到至少一个所述陶瓷衬底(14)的多个冷却流体通道(54)。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，至少所述多个冷却流体通道(54)成一体地形成于设在至少一个所述陶瓷衬底(14)的一侧上的金属层(17)中。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述冷却流体容器(58)连接到所述金属层(17)。