[发明专利]一种塑封式IPM引线框架结构在审
| 申请号： | 201310587295.2 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN104659006A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 吴磊 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 ipm 引线 框架结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种塑封式IPM引线框架结构，所述引线框架上焊接有IGBT芯片与二极管芯片，其特征在于，所述引线框架的边缘处设置有至少一个凹部和/或凸部，所述凹部和/或凸部均水平设置。
2.如权利要求1所述的塑封式IPM引线框架结构，其特征在于，所述凹部与所述凸部均与所述引线框架位于同一平面内。
3.如权利要求1所述的塑封式IPM引线框架结构，其特征在于，所述凹部与所述凸部为齿形形状或波浪形形状。
4.如权利要求1所述的塑封式IPM引线框架结构，其特征在于，所述凹部和/或凸部均匀分布于所述引线框架的周边，所述引线框架的边缘线为曲线形状。
5.如权利要求1所述的塑封式IPM引线框架结构，其特征在于，所述引线框架边缘处同时设置凹部与凸部，所述凹部与凸部的形状尺寸一致，且数量相同。
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