[发明专利]喷淋头的制作方法无效
申请号: | 201310522280.8 | 申请日: | 2013-10-28 |
公开(公告)号: | CN103540911A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 谭华强;乔徽;林翔;苏育家 | 申请(专利权)人: | 光达光电设备科技(嘉兴)有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 314300 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷淋 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及半导体设备制作技术领域,特别是一种喷淋头的制作方法。
背景技术
自GaN(氮化镓)基第三代半导体材料的兴起,蓝光LED(发光二极管)研制成功,LED的发光强度和白光发光效率不断提高。LED被认为是下一代进入通用照明领域的新型固态光源,因此得到广泛关注。
现有技术的白光LED的制作工艺通常在一个具有温度控制的环境下的反应腔内进行。通常,将III族源气体(例如MO气体)和V族源气体(例如氨气)分别通入化学气相沉积反应腔内,III族源气体和V族源气体在反应腔内反应以在衬底上形成III-V族材料薄膜。
现有技术的喷淋头,例如申请号为200880019034.8的中国专利,及申请号为2012023945A1的美国专利,皆是包括多层板结构,由不同层的板堆叠成气体腔室,而喷淋头的进气管通过与多层板焊接在一起的气体管构成。
目前,现有技术的喷淋头由于采用大量的焊接工艺,故容易出现缝隙,脱焊等情况,从而会造成气体的泄露,并且焊料的存在也会吸收MO气体,从而导致对于MO气体的供给无法准确控制。并且,为了能够使得气流场均匀和稳定,气体管的数量很多,这也给焊接工艺带来了巨大的挑战。
因此,目前的喷淋头的制作方法并不合理,需要对其进行改善。
发明内容
本发明的目的在于提供一种喷淋头的制作方法,以解决现有技术中的喷淋头制作过程繁琐且易导致气体用量可控性差的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种喷淋头的制作方法,包括:
提供第一板,在所述第一板中形成多个第一通道和多个凹槽,所述凹槽和第一通道间隔排列,所述第一通道贯穿所述第一板,所述多个凹槽的开口朝向一致且所述开口方向与所述第一通道的长度方向一致;
提供第二板,在所述第二板中形成多个第二通道,所述第二通道与所述第一通道相对应以便将第二板和第一板贴合后所述第二通道与第一通道限定第一气体通道,所述第二板与所述凹槽贴合后,所述第二板与所述凹槽限定第一气体腔室;
在所述第一板或第二板内形成连通所述第一气体腔室与反应区域的第三通道;
利用连接固定件将所述第一板和第二板固定贴合在一起。
本发明提供的喷淋头的制作方法,所述采用第一板和第二板堆叠形成喷淋头,相比现有技术,本发明使得第一板和第二板中设置有通道,并将第一板或第二板设置有凹槽,从而可以通过两板的固定贴合而形成气体腔室,气体管道则为贯穿第一板和第二板的通道,因此,尽可能的减少采用焊接的方式,从而减少或避免了焊接形成的焊料对反应气体的吸收和释放,从而使得反应气体的可控性得以提高,而且能够使得喷淋头的制作过程难度大大降低。
附图说明
图1为现有技术的喷淋头的结构示意图;
图2为本发明的喷淋头的制作方法的流程图;
图3为本发明第一实施例中喷淋头的制作方法过程中的结构示意图;
图4a-图4b为图3中沿A-A’线的剖视图中较佳结构的示意图;
图5为本发明第二实施例中喷淋头的制作方法过程中的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本发明的喷淋头的制作方法进行更详细的描述,其中表示了本发明的优选实施例,应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明,而仍然实现本发明的有利效果。因此,下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道,而并不作为对本发明的限制。
为了清楚,不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中,不详细描述公知的功能和结构,因为它们会使本发明由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中,必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标,例如按照有关系统或有关商业的限制,由一个实施例改变为另一个实施例。另外,应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的,但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书,本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
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