[发明专利]薄膜晶体管基板、其制备方法、以及包含其的显示面板在审
申请号: | 201310502998.0 | 申请日: | 2013-10-23 |
公开(公告)号: | CN104576652A | 公开(公告)日: | 2015-04-29 |
发明(设计)人: | 刘侑宗;李淂裕;黄建达 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L29/423 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 制备 方法 以及 包含 显示 面板 | ||
技术领域
本发明涉及一种薄膜晶体管基板、其制备方法、以及包含其的显示面板,尤指一种具有环绕式栅极的薄膜晶体管基板、其制备方法、以及包含其的显示面板。
背景技术
随着可携式电子产品不断的推陈出新,其工艺技术也不断的在进步,而产品尺寸的微小化为目前最受关注的技术,如金氧半场效应晶体管(MOSFET)不断的被微小化,然而薄膜晶体管的微小化衍生出许多物理上的限制以及问题,例如热载子注入、漏电流、绝缘、短通道效应(Short—Channel Effects,SCEs)及通道长度控制等,使得薄膜晶体管的栅极对于通道内的控制能力逐渐降低。
因此,为了解决晶体管因微小化所产生的问题,多重栅极(Multi-Gate)晶体管的概念被提出以改善栅极对于通道的控制能力。常见的多重栅极晶体管为双栅极(Double-Gate)晶体管,其中,该栅极被设置于通道层中对应的两表面上。
然而,为了解决薄膜晶体管微小化所产生的问题,多重栅极晶体管中,最理想的栅极型态为环绕式栅极晶体管,其栅极完全环绕通道层,可大幅增加具有短通道的薄膜晶体管中,其栅极对于通道的控制能力,然而环绕式栅极的制备不易,其步骤繁琐,容易导致成本的增加。因此,目前亟需一种工艺简单,以及效能稳定的具有环绕式栅极的新颖薄膜晶体管。
发明内容
本发明的一目的在于提供一种薄膜晶体管基板,包括:一基板;一底栅极,位于该基板上;一第一栅极绝缘层,位于该基板以及该底栅极上,并显露部分该底栅极;一半导体层,位于该第一栅极绝缘层上,并显露部分该第一闸及绝缘层以及前述部分该底栅极;一第二栅极绝缘层,位于于该半导体层以及该第一栅极绝缘层层上;一侧栅极绝缘层,位于前述部分该第一栅极绝缘层上,并侧向覆盖该半导体层,且邻接该第二栅极绝缘层;一顶栅极,位于该第二栅极绝缘层上;以及一侧栅极,位于该顶栅极以及前述部分该底栅极之间,且侧向覆盖该第一栅极绝缘层、以及该侧栅极绝缘层,该侧栅极电性连接至该顶栅极以及该底栅极。
本发明的另一目的在于提供一种薄膜晶体管基板的制造方法,包括:(A)提供一具有一底栅极的一基板,该底栅极形成于该基板上;(B)形成一堆叠结构于该基板以及该底栅极上,其中,该堆叠结构依序形成一第一栅极绝缘层、一半导体层、一第二栅极绝缘层、以及一侧栅极绝缘层,该侧栅极绝缘层形成于该第一栅极绝缘层上,并邻接该第二栅极绝缘层,且侧向覆盖该半导体层;(C)形成一导电层以覆盖该第二栅极绝缘层、该侧栅极绝缘层、该第一栅极绝缘层、以及前述部分底栅极;(D)图案化该导电层,以于该第二栅极绝缘层上形成一顶栅极、以及于该堆叠结构的侧表面形成至少一侧栅极,其中,该顶栅极、该侧栅极、以及该底栅极彼此电性连接。
于本发明的一实施方式中,薄膜晶体管基板的制造方法还可包括(E)进行一掺杂程序,于该半导体层中形成一源极、一漏极、以及一通道层。
于本发明的一实施方式中,该半导体层与该侧栅极间的距离为100至优选为100至更优选为500至
本发明的再一目的在于提供一种显示面板,其包括:一第一基板,其是如前所述的该薄膜晶体管基板;一第二基板;以及一显示介质,其位于该第一基板以及该第二基板之间。
附图说明
图1A~1R是本发明实施例1的薄膜晶体管的制备流程示意图;
图2A~2F’是本发明实施例2的薄膜晶体管的制备流程示意图;
图3A~3F’是本发明实施例3的薄膜晶体管的制备流程示意图;
图4是根据本发明实施例4所制备的显示面板剖视图。
【附图标记说明】
基板101 第一金属层102 第一掩膜103
底栅极104 第一氮化硅层105第一氧化硅层106
半导体层107 第二氧化硅层108第二氮化硅层109
第二掩膜110 边缘1041,1042 导电层111
氧化硅区域1081,3081 导电电极1191
第三掩膜112 顶栅极113侧栅极114
漏极区1071源极区1072 通道1070
轻掺杂区1073,1074 第三氮化硅层115
第三氧化硅层116 开口118第四掩膜117
第二金属层119 第五掩膜120薄膜晶体管10,11
第六掩膜201 第三氧化硅层208第三氮化硅层209
第七掩膜210 第八掩膜301第四氧化硅层308
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的