[发明专利]薄膜晶体管基板、其制备方法、以及包含其的显示面板在审

专利信息
申请号: 201310502998.0 申请日: 2013-10-23
公开(公告)号: CN104576652A 公开(公告)日: 2015-04-29
发明(设计)人: 刘侑宗;李淂裕;黄建达 申请(专利权)人: 群创光电股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77;H01L29/423
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 宋焰琴
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 薄膜晶体管 制备 方法 以及 包含 显示 面板
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种薄膜晶体管基板、其制备方法、以及包含其的显示面板,尤指一种具有环绕式栅极的薄膜晶体管基板、其制备方法、以及包含其的显示面板。

背景技术

随着可携式电子产品不断的推陈出新,其工艺技术也不断的在进步,而产品尺寸的微小化为目前最受关注的技术,如金氧半场效应晶体管(MOSFET)不断的被微小化,然而薄膜晶体管的微小化衍生出许多物理上的限制以及问题,例如热载子注入、漏电流、绝缘、短通道效应(Short—Channel Effects,SCEs)及通道长度控制等,使得薄膜晶体管的栅极对于通道内的控制能力逐渐降低。

因此,为了解决晶体管因微小化所产生的问题,多重栅极(Multi-Gate)晶体管的概念被提出以改善栅极对于通道的控制能力。常见的多重栅极晶体管为双栅极(Double-Gate)晶体管,其中,该栅极被设置于通道层中对应的两表面上。

然而,为了解决薄膜晶体管微小化所产生的问题,多重栅极晶体管中,最理想的栅极型态为环绕式栅极晶体管,其栅极完全环绕通道层,可大幅增加具有短通道的薄膜晶体管中,其栅极对于通道的控制能力,然而环绕式栅极的制备不易,其步骤繁琐,容易导致成本的增加。因此,目前亟需一种工艺简单,以及效能稳定的具有环绕式栅极的新颖薄膜晶体管。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种薄膜晶体管基板,包括:一基板;一底栅极,位于该基板上;一第一栅极绝缘层,位于该基板以及该底栅极上,并显露部分该底栅极;一半导体层,位于该第一栅极绝缘层上,并显露部分该第一闸及绝缘层以及前述部分该底栅极;一第二栅极绝缘层,位于于该半导体层以及该第一栅极绝缘层层上;一侧栅极绝缘层,位于前述部分该第一栅极绝缘层上,并侧向覆盖该半导体层,且邻接该第二栅极绝缘层;一顶栅极,位于该第二栅极绝缘层上;以及一侧栅极,位于该顶栅极以及前述部分该底栅极之间,且侧向覆盖该第一栅极绝缘层、以及该侧栅极绝缘层,该侧栅极电性连接至该顶栅极以及该底栅极。

本发明的另一目的在于提供一种薄膜晶体管基板的制造方法,包括:(A)提供一具有一底栅极的一基板,该底栅极形成于该基板上;(B)形成一堆叠结构于该基板以及该底栅极上,其中,该堆叠结构依序形成一第一栅极绝缘层、一半导体层、一第二栅极绝缘层、以及一侧栅极绝缘层,该侧栅极绝缘层形成于该第一栅极绝缘层上,并邻接该第二栅极绝缘层,且侧向覆盖该半导体层;(C)形成一导电层以覆盖该第二栅极绝缘层、该侧栅极绝缘层、该第一栅极绝缘层、以及前述部分底栅极;(D)图案化该导电层,以于该第二栅极绝缘层上形成一顶栅极、以及于该堆叠结构的侧表面形成至少一侧栅极,其中,该顶栅极、该侧栅极、以及该底栅极彼此电性连接。

于本发明的一实施方式中,薄膜晶体管基板的制造方法还可包括(E)进行一掺杂程序,于该半导体层中形成一源极、一漏极、以及一通道层。

于本发明的一实施方式中,该半导体层与该侧栅极间的距离为100至优选为100至更优选为500至

本发明的再一目的在于提供一种显示面板,其包括:一第一基板,其是如前所述的该薄膜晶体管基板;一第二基板;以及一显示介质,其位于该第一基板以及该第二基板之间。

附图说明

图1A~1R是本发明实施例1的薄膜晶体管的制备流程示意图;

图2A~2F’是本发明实施例2的薄膜晶体管的制备流程示意图;

图3A~3F’是本发明实施例3的薄膜晶体管的制备流程示意图;

图4是根据本发明实施例4所制备的显示面板剖视图。

【附图标记说明】

基板101 第一金属层102 第一掩膜103

底栅极104 第一氮化硅层105第一氧化硅层106

半导体层107 第二氧化硅层108第二氮化硅层109

第二掩膜110 边缘1041,1042 导电层111

氧化硅区域1081,3081 导电电极1191

第三掩膜112 顶栅极113侧栅极114

漏极区1071源极区1072 通道1070

轻掺杂区1073,1074 第三氮化硅层115

第三氧化硅层116 开口118第四掩膜117

第二金属层119 第五掩膜120薄膜晶体管10,11

第六掩膜201 第三氧化硅层208第三氮化硅层209

第七掩膜210 第八掩膜301第四氧化硅层308

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