[发明专利]一种树脂组合物及其制备固化片的方法

说明书

技术领域

本发明涉及固化片技术领域，具体地，涉及一种树脂组合物及其制备固化片的方法。

背景技术

智能卡已经在越来越多的领域中体现出优势，其可靠性高，信息不易丢失的特点使其在许多场合讲逐渐取代磁卡，例如在银行卡、社保卡等领域。

智能卡生产过程中需要一个芯片封装的步骤（即IC封装），用来承载芯片的PCB板即为封装载板。封装载板的生产可以是panel-panel的工艺，也可以是roll-roll的工艺，而后者无疑具有更高的生产效率。用于roll-roll工艺生产的基材即为柔性封装基板。

目前，传统的柔性封装基板制作方法为：先在玻璃纤维布上浸渍环氧树脂组合物后，经烘烤机烘烤为半固化粘结片，再将半固化粘结片经高温长时间烘烤至完全固化，然后再进行覆胶膜、冲孔及压铜等工艺，其中粘结片固化工艺过程复杂。而用本发明所提供的树脂组合物可在粘结片生产线完成快速固化的过程，即不需要再进行粘结片后固化的工序，简化了柔性封装基板的生产工艺。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种树脂组合物，该树脂组合物可在粘结片生产线完成快速固化，即不需要再进行粘结片后固化的工序，简化了柔性封装基板的生产工艺，同时该树脂组合物在低温下有较长的储存期，使用方便。

本发明还提供了所述树脂组合物制备的半固化片和用该树脂组合物制备半固化片的方法。

本发明也提供了含所述半固化片的PCB板、智能卡及电器设备。

一种树脂组合物，包括如下重量份的各组分：

环氧树脂      50～100份，

固化剂        1～50份，

促进剂        0.01～5份；

所述促进剂选自但不限于取代脲促进剂、乙酰丙酮金属盐、三苯基膦及其盐、2-苯基咪唑啉、环烷基咪唑啉、有机胍类中的一种或数种的组合物。

较佳地、所述固化剂为双氰胺和/或酚醛树脂。

较佳地、所述环氧树脂为溴化双酚A环氧树脂、双酚A环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、酚醛环氧树脂、含磷环氧树脂、联苯环氧、双环戊二烯环氧等中的一种或数种的组合物。

含上述树脂组合物的半固化片。

用所述树脂组合物制备固化片的方法，包括如下步骤：

（1）按配方取所述树脂组合物各组分，混匀后加入溶剂中配置成胶液；所述溶剂为有机溶剂；

（2）取电子级玻璃布浸渍所述成胶液，在烘箱中150～230℃烘烤2～10分钟，完成固化得到固化片。

一种含上述固化片的PCB板。

一种含上述PCB板的电器设备。

一种含上述固化片的智能卡。

本发明所述树脂组合物采用了特殊的促进剂，相比较传统的咪唑等促进剂，具有更高的催化效果。所述树脂组合物在粘结片生产线上完成快速固化，简化了固化工序，简化了柔性封装基板的生产工业，适用于智能卡封装等领域。

具体实施方式

实施例1    一种树脂组合物，包括如下重量份的各组分：

溴化双酚A型环氧树脂（陶氏化学，DER530）   97份，

固化剂双氰胺                              2.6份，

取代脲促进剂（Emerald公司，OMICUREU-24）  0.4份。

用所述树脂组合物制备固化片的方法，包括如下步骤：

(1)按配方取树脂组合物，混匀后加入溶剂中配置成胶液；

(2)取电子级玻璃布浸渍所述成胶液，在烘箱中190℃烘烤5分钟，完成固化得到固化片。将侧Tg值如表1所示。

实施例2    一种树脂组合物，包括如下重量份的各组分：

异氰酸酯改性环氧树脂（陶氏化学，DER593）   77份，

固化剂酚醛树脂                             22.8份，

2-苯基咪唑啉（德固赛公司，Vestagon-B31）   0.2份。

用所述树脂组合物制备固化片的方法，包括如下步骤：

(1)按配方取树脂组合物，混匀后加入溶剂中配置成胶液；

(2)取电子级玻璃布浸渍所述成胶液，在烘箱中190℃烘烤5分钟，完成固化得到固化片。将侧Tg值如表1所示。

实施例3    一种树脂组合物，包括如下重量份的各组分：

含磷环氧树脂（陶氏化学，XZ92530）         94.7份，