[发明专利]一种无卤高频树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种无卤高频树脂组合物。

背景技术

2003年2月，欧盟颁布了RoHs和WEE两个指令，前者是关于在电子电气设备中限制和禁止使用某些有毒、有害物质和元素的指令，后者是关于回收废弃电子电气设备的指令。WEEE指令于2005年8月生效，RoHs指令于2006年7月生效。为了通过这类新标准，传统的卤系阻燃材料的使用必将慢慢减少以至淘汰，另外含卤阻燃剂或树脂燃烧时生成大量的烟和有毒且具腐蚀性的气体，对人体及周围环境造成很大的危害。尤其是欧盟进行立法限制卤素阻燃剂在电子电路产业上的应用，故开发无卤阻燃环保的覆铜板势在必行。

由于欧盟两个指令的颁布，印制电路板厂商亦要求覆铜板厂商开发无卤环保的覆铜板基材。一方面，目前电子行业发展迅猛，对覆铜板性能的要求越来越高，特别是三大便携型电子产品，卫星传输及通讯电子产品。而直接能够影响到以上产品性能的因素基本归根于基板的介电系数(Dk)和介质损耗角正切值(Df)的高低，基材介电系数越小，信号的传输速度越快，介质损耗角正切值越小，信号的传输也就越完整，信号的真实性就越高。尤其是当前电子产品呈小，轻，薄的发展趋势，传输频率已逐渐倾向于高频（GHz以上）的方向，故开发高性能的用于无卤高频传输用印制电路板，具有远大而重要的意义。

另一方面，由于传统的无铅高频用印制电路板，一般使用溴来阻燃，然而由于碳-溴键(C-Br)的存在，碳-溴键(C-Br)本身键能低，高温条件下极易断裂，造成基材爆板。故在线路板加工过程中，耐热性能的不足已越来越明显，尤其是当前HDI（高密度线路）工艺的要求越来越高，耐热性能的不足极大的限制了HDI技术的发展，特别是高频用HDI。再者，现行电子产品要求具有高密度，高可靠性等特性，这就要求基材具有优良的耐热性，低膨胀系数，耐化学性，尺寸稳定性等故开发高频用印制电路板具有优越的耐热性，低膨胀系数，俨然已成为当前高频基材发展的一个方向。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种无卤高频树脂组合物，其制成的覆铜板具有较低的介电常数及介电损耗，优越的耐热性，良好的加工性，低膨胀系数等优点，同时实现无卤化绿色环保。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：一种无卤高频树脂组合物，包括有：

双环戊二烯型环氧树脂       20-50重量份 ；

苯乙烯-马来酸酐共聚物      10-40重量份；

苯并恶嗪树脂               10-30重量份；

至少一种含磷阻燃剂         20-40重量份；

多官能基环氧树脂           5-20重量份；

所述双环戊二烯型环氧树脂的分子结构式如下：

所述苯乙烯-马来酸酐共聚物的分子结构式如下：

分子式中m：n=3：1。

所述的苯并恶嗪树脂为双酚A型苯并恶嗪树脂、双酚F型苯并恶嗪树脂、酚酞型苯并恶嗪树脂中的一种或多种。

所述含磷阻燃剂为磷酸酯、磷腈化合物、膦菲类及其衍生物中的一种或几种。

所述的多官能基环氧树脂为三官能团环氧树脂，联苯型环氧树脂，萘环型环氧树脂中的一种或几种。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体为：

1、双环戊二烯型环氧树脂的使用，其结构树脂最大的优点在于能够提供较低的介电常数，由于双环戊二烯基的存在，能够为线路板提供优越的耐热性能及优良的加工性；

2、苯乙烯-马来酸酐共聚物具有酸酐结构，可与环氧树脂反应，另外还具有苯环结构，能够提供耐热性及低吸水性，尤其是反应后形成的三维互穿网络，赋予了材料较低的介电损耗值；

3、搭配苯并恶嗪树脂使用，其本身具有一定的阻燃功效，可协同含磷阻燃剂阻燃，降低含磷阻燃剂的用量(含磷阻燃剂易吸潮，从而导致基材容易爆板)，从而可降低基材的吸水率及爆板风险，另外该类树脂还具有良好的介电性能及其固化的产物具有良好的PCB加工性；

4、本发明组合物加入多官能基环氧树脂，对于基材的膨胀系数的降低发挥极大的作用，可大大提高基材的加工稳定性及可靠性；

5、采用此树脂组合物制作的层压板具有低介电常数，低介电损耗值，高耐热性，低吸水率等特性，从而克服了传统高频覆铜板耐热性差，吸水率高，PCB加工性差，难以适应目前无铅焊接工艺等缺点，使其能在多层板中得到很好的应用；