[发明专利]电子部件密封用树脂片、树脂密封型半导体装置、及树脂密封型半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201310341845.2 | 申请日： | 2013-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN103579133A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 清水祐作;松村健;丰田英志;鸟成刚 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 密封 树脂 半导体 装置 制造 方法 | ||
1.一种电子部件密封用树脂片，其在含有42重量％的镍的一边为90mm的正方形且厚度为0.15mm的铁镍合金板上加热压制成厚度达到0.2mm并在150℃使其固化后的翘曲量为5mm以下。
2.根据权利要求1所述的电子部件密封用树脂片，其中，二氧化硅的含量相对于全部电子部件密封用树脂片为85～93重量％。
3.根据权利要求1所述的电子部件密封用树脂片，其通过混炼挤出来制造。
4.根据权利要求1所述的电子部件密封用树脂片，其在一边为90mm的正方形且厚度为0.3mm的玻璃布基材环氧树脂上加热压制成厚度达到0.2mm并在150℃使其固化后的翘曲量为4mm以下。
5.根据权利要求1所述的电子部件密封用树脂片，其中，固化后的线膨胀率在低于固化后的玻璃化转变温度时为10ppm/K以下。
6.根据权利要求1所述的电子部件密封用树脂片，其中，固化后的线膨胀率在固化后的玻璃化转变温度以上时为50ppm/K以下。
7.根据权利要求1所述的电子部件密封用树脂片，其中，固化后的玻璃化转变温度为100℃以上。
8.根据权利要求1所述的电子部件密封用树脂片，其中，在150℃固化1小时后的拉伸弹性模量在常温下为2GPa以上。
9.根据权利要求1所述的电子部件密封用树脂片，其厚度为0.1～0.7mm。
10.一种树脂密封型半导体装置，其通过使用权利要求1～9中任意一项所述的树脂片而得到。
11.一种树脂密封型半导体装置的制造方法，其包括使用权利要求1～9中任意一项所述的树脂片进行密封的工序。
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