[发明专利]LED线条光源及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光半导体器件，特别涉及一种LED线条光源及制造方法。

背景技术

LED线条光源作为一种能耗低、使用寿命长的光源广泛适用于各种场所。图1A和图1B分别为示出了根据现有技术的LED线条光源的俯视图和正视图。该LED线条光源的封装结构包括铝板100、绝缘层110、铜箔电极120、铜箔热沉130、反射板140、LED芯片150、导线160、以及透光性树脂170。铝板100、绝缘层110、铜箔电极120和铜箔热沉130构成铝基板，该铝基板又与反射板140构成了LED线条光源的支架。LED芯片150依次粘固在支架上的铜箔热沉130上，其LED芯片150的正负电极通过导线160与支架上的铜箔电极120衔接。LED芯片150的周围环设有反射板140，最后再以透光性树脂170将LED芯片150以及导线160封固起来。该封装结构的缺点是LED芯片150周边只有一个较大的反射板140，反射光的效率不高。此外，绝缘层110不是良好的导热材料，所以LED芯片150所发出的热不能够很好的向外传导。这种封装方式对于LED线条光源而言不是较佳的。

发明内容

本发明的目的是为了克服上述LED线条光源封装结构存在的不足，提出了一种散热优良、发光效率高的LED线条光源与制造方法。

根据本发明的一个方面，一种LED线条光源至少包括封装框架，LED芯片，及连接LED芯片的多条导线，以及保护LED芯片与导线的透光性填充物或透光性保护镜罩。其中，封装框架为由热沉、电极和反射板一体形成的长条形部件。较佳地，热沉与电极由金属材料制成，反射板由绝缘材料制成。较佳地，反射板通过注塑成形方式制成，同时使电极、热沉与反射板注塑成为一体，共同构成封装框架。

根据本发明的另一个方面，反射板包括上反射板和下反射板，所述下反射板形成为多个凹部，凹部呈线性排列，每个凹部中安装一个或多个LED芯片。所述上反射板将下反射板的多个凹部环绕在内，处于下反射板的上方。凹部具有四个倾斜侧面和一个底面，底面至少部分地由热沉构成,具体的，在LED线条光源中，热沉位于反射板的底部，热沉的上表面露出在反射板内，LED芯片粘固在热沉的上表面，热沉的下表面在反射板的下方向外露出。

根据本发明的另一个方面，电极位于热沉周边，并且电极与热沉分别位于至少两个彼此错开的平面上。

根据本发明的另一个方面，电极包括位于封装框架内的内部电极和位于封装框架外的外部电极，内部电极的一部分地露出于反射板内。

本发明还提供了一种用于制造LED线条光源的方法，包括：冲压步骤，在冲压步骤中通过冲压在金属板上形成热沉和电极，热沉和电极分别与金属板边框相连；封装框架形成步骤，在封装框架形成步骤中形成反射板并且使电极、热沉与反射板形成为一体的封装框架；以及芯片安装步骤，在芯片安装步骤中将LED芯片粘固在封装框架内的热沉上表面，用导线将LED芯片与内部电极电连接。较佳地，在封装框架形成步骤中，通过注塑使电极和热沉与反射板形成为一体。

根据本发明的另一个方面，在上述方法的冲压步骤中，将电极和热沉冲压形成在至少两个彼此错开的平面上。

根据本发明的另一个方面，在冲压步骤中，金属板边框上冲压形成小凸片状的支撑片，以对后续步骤形成的封装框架进行支撑。

根据本发明的另一个方面，封装框架形成步骤中，反射板形成为上反射板和下反射板,下反射板内形成为多个凹部，凹部呈线性排列。而上反射板通常形成为围绕多个凹部位于下反射板的上方。同时将支撑片包入在封装框架的反射板中。

根据本发明的另一个方面，制造方法还包括通过冲压将热沉和电极与金属板的边框分离的分离步骤。在该分离步骤中，形成LED线条光源的外部电极。在该步骤后,依靠包入封装框架反射板中的支撑片,封装框架依然与边框相连。

根据本发明的另一个方面，在芯片安装步骤中，在每个凹部中安装一个或多个LED芯片。较佳地，每个凹部具有四个倾斜侧面和一个底面，所述底面至少部分地由所述热沉构成。

根据本发明的另一个方面，制造方法还包括封固步骤，在该步骤中，将透光性填充物填入封装框架的下反射板凹部及上反射板内以形成LED线条光源的透光面。透光面可以形成为平面，也可以形成为弧形面。

根据本发明的另一个方面，热反射板较佳地由绝缘材料制成。

本发明采用了一体成形的封装结构，产品的结构强度好，并且适合大批量的生产制造。